分类: 物联网

Arm Cassini项目合作伙伴数在2021年实现翻倍增长

Arm Cassini项目合作伙伴数在2021年实现翻倍增长

在刚结束的Arm年度DevSummit技术大会上,Arm分享了Cassini项目(Project Cassini)所取得的巨大成功,随着物联网和基础设施边缘供应链的领先芯片和设备制造商纷纷加入,参与该项目的合作伙伴数量翻倍增长,从12个月前的30家现已增加至70多家。

Arm通过虚拟硬件与新的解决方案导向的产品,带动物联网经济转型

10月19日消息,Arm今天发布Arm® 物联网全面解决方案(Arm Total Solutions for IoT)。这一独特的物联网设计方法将为崭新的物联网经济奠定根基。Arm物联网全面解决方案将简化并导入现代化的软件开发,进而为开发者、OEM厂商以及服务提供商在物联网价值链的每个阶段加速开发进程,让产品设计周期最多可缩短两年。

智能机市场拿下全球第四!展锐携5G R16 Ready平台再战物联网市场

作为目前全球领先的5G芯片供应商,展锐在2021年9月16日下午召开的“UP ·2021展锐线上生态峰会”上,公布了上半年来展锐在智能手机芯片市场及5G领域所取得的成绩,同时还发布了首款支持5G R16 Ready特性的5G基带芯片平台—— 唐古拉V516,并展示全球首个5G R16 Ready技术验证实测成果,以及展锐5G R16 Ready平台对于众多行业应用领域的赋能。

Intel发布5G M.2笔记本基带:已通过全球运营商认证

虽然Intel已经卖掉了手机基带业务,但是在其他领域,Intel依然保留有相应的通信技术。5月31日,Intel发布了自己的第一款,也是全球首款通过全球运营商认证的5G M.2解决方案——“Intel 5G 5000”(FM350-GL),可直接插入笔记本的M.2标准接口,提供5G上网服务。

助力表计产业转型,华大电子首次发布基于国产CPU核的物联网表计数据安全芯方案

2021年5月26日,由专注能源计量领域的国际化专业资讯平台《环球表计》举办的2021年中国国际表计行业年度大会在珠海隆重召开。北京中电华大电子设计有限责任公司(简称“华大电子”)在会上首次发布基于国产CPU核开发的物联网表计安全芯片及应用方案,深度分析了安全芯片全供应链产业链自主可控对表计行业的重要作用,并与表计产业界同仁就安全芯片在全国燃气公司的应用作了经验分享。
高通推出骁龙X65及X62 5G M.2参考设计,发力5G联网市场

高通推出骁龙X65及X62 5G M.2参考设计,发力5G联网市场

继推出骁龙778G 5G移动平台之后,5月20日,高通宣布推出骁龙 X65 和X62 5G M.2接口的参考设计,该参考设计搭载了X65/X62 5G 通信芯片的无线网卡,采用与目前常见的 Wi-Fi 无线网卡相同的 M.2 接口,可以快速的部署到常时连网PC (ACPC)、笔记本电脑、用户端设备(CPE)、扩展现实(XR)、电竞和其他移动宽频(MBB)终端设备当中,满足这些终端设备对5G联网的需求。

5G芯片出货将破千万!展锐5G/AR/汽车电子/工业物联网布局深度揭秘

4月20日,国产5G芯片厂商紫光展锐在线上召开了主题为“构GO”的2021创见未来大会。在此次发布会上,展锐回顾了近几年的公司内部的变革,明确了成为“数字世界的生态承载者”的定位。同时展锐还推出了全新的5G品牌——唐古拉,更新了5G产品布局,并分享了在消费电子和工业物联网领域所取得的一些成绩和相应的布局。