日期 2017 年 2 月 10 日

自毁型手机试制完成:处理器芯片数秒融化

自毁型手机试制成功:可远程控制自毁

据IEEE Spectrum报道,即将出版的《先进材料技术》杂志中将详细披露沙特国王阿卜杜拉科技大学的一项最新研究成果,他们成功开发了具有自毁机制的手机原型,目前已经可以成功将处理器芯片摧毁。就实验模型的效果来看,过程还算温和。
总投资90.53亿美元,GlobalFoundries成都12英寸晶圆制造基地项目开建

总投资90.53亿美元,格芯成都12英寸晶圆制造基地项目开建

2月10日上午,由GlobalFoundries(格罗方德)与成都市政府成立新的合资公司“格芯(成都)集成电路制造有限公司”投建的“格芯成都12英寸晶圆制造基地项目”在成都高新区滨河路项目建设现场开启了盛大奠基仪式GlobalFoundries公司首席执行官桑杰及四川省委、省政府和成都市委、市政府主要领导出席了奠基仪式。