华米黄汪：成为可穿戴设备世界第一的企业是意料之中的事情
4月份，小米生态链企业华米科技的CEO黄汪宣布，小米手环累计出货量超过3000万，从市调机构IDC的报告看已经超越Fitbit，使得华米跃居全球第一大可穿戴厂商，同时华米2016年收入超15亿元，在小米生态链中也是第一。
日期 2017 年 6 月 29 日
联发科技发布首款NB-IoT系统单芯片MT2625
2017年6月29日，中国北京 — 联发科技今天宣布推出旗下首款NB-IoT（窄带物联网）系统单芯片（SoC）MT2625，并携手中国移动打造业界尺寸最小 （16mm X 18mm）的NB-IoT通用模组，以超高集成度为海量物联网设备提供兼具低功耗及成本效益的解决方案。该方案支持3GPP NB-IoT （R13 NB1, R14 NB2） 的450MHz-2.1GHz全频段运作，适合全球范围内智能家居、物流跟踪、智能抄表等静态或移动型物联网应用。
东芝全球首发QLC 3D闪存：64层堆叠，单芯片1.5TB
继SLC(单比特)、MLC(双比特)、TLC(三比特)之后，NAND闪存的第四种形态QLC终于正式出炉了。东芝今天发布了全球第一个采用每单元4比特位设计的QLC闪存，廉价的超大容量SSD将不再是梦。东芝的这种新型BiCS闪存依然采用3D立体封装，堆叠多达64层，每个Die的容量已经做到768Gb(96GB)，创下新纪录。如果采用16 Die封装，那么每一颗闪存芯片的容量就能达到1.5TB，同样是世界纪录。
高通推出全新可穿戴设备平台：Snapdragon Wear 1200
继之前的Snapdragon Wear 2100/1100之后，高通今日在世界移动大会上海展发布了针对可穿戴市场的全新平台 Snapdragon Wear 1200，可支持LTE Cat M1（eMTC）和NB-1 （NB-IoT）连接。
针对中端智能手机与平板电脑市场，高通推出骁龙450移动平台
近日，高通在2017世界移动大会上海（MWC上海2017）宣布推出全新的高通骁龙 450 移动平台。骁龙450是该层级首款采用14nm FinFET制程的产品，将满足中端智能手机与平板电脑的需求。与前代产品骁龙435移动平台相比，该平台旨在于电池续航、图形和计算性能、成像和LTE连接等方面实现显著提升。
不用找了，NB-IoT芯片厂、模组厂都在这里
月中，工信部一纸公文让本就火热的NB-IoT市场，变得更加滚烫。通知要求，到2017年末，我国NB-IoT基站规模要达到40万个，NB-IoT的连接总数要超过2000万。到2020年，NB-IoT基站规模要达到150万个，NB-IoT的连接总数要超过6亿，实现对于全国的普遍覆盖。
AMOLED PenTile屏幕真的那么“辣眼睛”吗？真相在此
从去年的一加手机3开始，关于其屏幕表现已经引出一个其实非常古老但是经常被忽视的话题：PenTile。相信你从名字就可以看出，“PenTile”一词的后缀“Tile”有瓷砖之意，联想到Windows Phone著名的标志性磁贴设计“Live Tile”，你应该很快可以想到PenTile和排列、铺设有关。是的，PenTile其实就是在AMOLED面板领域最有发言权的三星所获得专利的一系列特有的子像素排列方案。
东芝起诉西部数据索赔10亿美元！
西部数据阻止东芝出售半导体业务的举动也彻底激怒了东芝。据彭博社报道，6月28日东芝向日本东京地方法院起诉西部数据，要求西部数据赔偿1200亿日元（约合10.69亿美元）的损失，并停止干扰东芝芯片业务的出售交易。
