日期 2018 年 1 月 17 日

根据 TrendForce 最新统计资料，自 2016 年至 2017 年底，中国新建及规划中的 8 寸和 12 寸晶圆厂共计约 28 座，其中 12 寸有 20 座、8 寸则为 8 座，多数投产时间将落在今年。目前中国集成电路制造产业是内资、外资及合资 3 种方式并存的模式，其中合资及外资部分几乎占去一半以上产能，且在先进技术对比方面，外资厂商也占有绝对优势。

北京时间1月17日上午消息，1个月前，谷歌宣布计划在中国成立首个人工智能实验室。本周，谷歌又在深圳设立了办公室，进一步开拓中国市场。

京东方昨日晚间发布公告，公司与福州城投京东方投资有限公司、福州城建投资集团、福州市人民政府签署了《福州第8.5代新型半导体显示器件生产线项目投资框架协议之债务豁免协议》，豁免公司用于项目建设的贷款合计63亿元。

16日，中国民航局正式发布了《机上便携式电子设备（PED）使用评估指南》，指南指出，合格证持有人可根据 CCAR-121 部第 121.573 条“便携式电子设备的禁用和限制”（b）（5）款“合格证持有人认为使用时不会影响飞机导航和通讯系统的便携式电子设备”确定便携式电子设备的开放使用。如需要，合格证持有人应对特定便携式电子设备使用情况验证后决定是否开放使用。

1月17日早间消息，据彭博社报道称，作为苹果iPhone和MacBook外壳的重要供应商，可成科技宿迁工厂的安全环境恶劣，工作条款也存在不公平现象。