高通发布骁龙5G模组方案，可减少30%占板面积
2月28日凌晨消息，在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会上，高通正式发布了骁龙5G模组解决方案，支持他们在智能手机和主要垂直行业中快速商用5G。该模组预计于2019年出样，可减少高达30%的占板面积。
日期 2018 年 3 月 1 日
澳大利亚国防部宣布将禁用华为和中兴产品
据美国《商业内幕》网站28日消息，澳大利亚国防部发言人称，国防部以前采购过中兴和华为的产品，但现在决定将用其他生产商的产品取代它们。这位发言人说，以前购买的中国公司产品暂时还在使用，但过一段时间将被取消。
高通怒怼华为5G芯片不是业内首款，体积太大不适合移动终端
高通市场营销高级总监Peter Carson表示：“我们也看到了友商推出了他们的5G芯片组，体积还是比较大的，并不适合于移动终端的需求。我们的目标一直是5G芯片组一定要满足移动终端对尺寸、性能和连接速率的需求。”据他介绍，高通X50芯片的体积和50分欧元硬币差不多大。
光宝科技出售相机模组业务，中国立讯集团3.6亿美元接盘
才举行完法说会的中国台湾地区科技厂商光宝科，2 月 28 日又再召开临时董事会，会后以重大讯息说明指出，董事会通过以营业让与方式，将旗下相机模组（CCM）事业部，转让予中国立讯集团旗下的立景创新公司，交易对价金额暂定 3.6 亿美元。而光宝科也将透过该项交易，取得立景创新 10% 股权，预计 2018 年第 2 季完成交易案。
传小米将在A股和港股同时上市，雷军或成中国首富
现在又有消息称，小米可能在A股和港股同时上市，据多位接近小米的人士爆料，一直以来备受关注的小米IPO，最终可能会敲定A H股双行。
