与美日欧生死暗战20年，中国电信业逆势崛起的背后
4月初，《印度时报》报道称，印度边境军事基建的缺失只会进一步加剧与中国在军事能力上的严重不对称。
日期 2018 年 4 月 10 日
女首富周群飞被苹果拖累：公司净利下滑50%，个人身家缩水49亿！
以苹果为首的智能手机出货量下滑，让中国女首富周群飞的蓝思科技又一次遭遇了业绩上的困境。
印度政府建立生物辨识居民身份认证系统，隐私和便利的两难之争
印度政府将为 13 亿居民建立全面的身份认证体系，涉及指纹、虹膜和脸部资讯，居民资讯将与多种社会服务体系绑定，甚至还有智能手机等电子产品。
未来10年投1000亿与中科院合作，恒大集团进军高科技产业
4月9日，恒大集团与中国科学院在北京签署全面合作协议，恒大将在未来十年投入1000亿元与中科院共同打造三大科研基地，标志恒大正式进军高科技产业。
小鹏汽车G3本月开启预定：定位A级智能电动SUV，配2.5级辅助驾驶
今年1月亮相美国CES展的小鹏汽车上市款量产车型G3，将在本月底开始预定，并在今年年底实现公开交付。新车定位A级智能电动SUV，并配备中国特色的2.5级自动驾驶。
联发科技推出业内首个7nm 56G PAM4 SerDes IP，扩大ASIC产品阵线
2018年4月10日，北京 — 今天，联发科技推出业界第一个通过7nm FinFET硅验证（Silicon-Proven）的56G PAM4 SerDes IP，进一步扩充其ASIC产品阵线。
首款国产自主手机处理器，紫光展锐SC9850KH正式亮相
众所周知，目前绝大多数的手机芯片厂商都是采用ARM公司的CPU架构，通过购买ARM公司已经设计好的CPU内核授权来进行芯片设计。但是能够自主设计CPU内核的手机芯片厂商则是凤毛麟角，目前只有高通、苹果、三星三家厂商。而苹果和三星基本都是自用，所以在公开市场上，只有高通一家手机芯片厂商具有自主设计手机处理器的能力。
小米将在印度再建三家手机工厂，同时宣布在当地组装PCB板
小米昨日宣布将会在印度新开三家手机工厂。同时，小米在印度合作运营一家移动电源工厂也将开启手机制造。至此，小米在印度的手机工厂数量已经达到六家。此外，小米还将与富士康合作，在印开设首个用于PCB板组装的表面贴装工厂，这标志着小米本地化策略的又一重要成就。
