日期 2018 年 7 月 26 日

业界

国巨拟将MLCC与芯片电阻捆绑销售，未签约者将涨价50%

据媒体报道，被动元件紧缺态势不变，市场传出，因客户端希望量、价能有较稳定走势，被动元件龙头厂国巨正研拟与客户端签订长约计划，采取积层陶瓷电容（MLCC）捆绑芯片电阻销售的模式，绑约直到2020年，且签约与否，将影响涨价幅度，有签约者价格大约调涨25%，未签约者涨价50%。

2018年7月26日

业界

高通宣布放弃收购恩智浦，并确认其基带芯片遭苹果新iPhone弃用

北京时间7月26日上午11点59分，美国纽约当地时间7月25日晚上11点59分，这是高通以440亿美元收购恩智浦交易的最后期限，然而高通并未收到中国国家市场监督管理总局（SAMR）对于该交易案的批复，这也标志着这场历时21个月的全球第一大半导体收购案最终以失败告终。

2018年7月26日

业界

新思科技助力包括Cortex-A76和Mali-G76处理器在内的Arm最新高级移动IP的早期使用者实现成功流片

全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码： SNPS ）宣布，Arm最新高级移动平台（包括Arm® Cortex®-A76、Cortex-A55和Arm Mali™-G76处理器）的早期采用者，通过采用包含Fusion技术™ 的新思科技设计平台、Verification Continuum™ Platform，以及DesignWare® 接口IP，成功实现了SoC流片。此外，Cortex-A76和Cortex-A55的QuickStart Implementation Kits (QIKs) 现已上市，可加快上市时间并优化性能、功耗和面积（PPA）。