日期 2018 年 8 月 9 日

高通骁龙670发布：10nm八核心设计，整体性能接近骁龙710

昨天晚间，高通正式公布了骁龙660的继任者——骁龙 670，作为骁龙660的升级版，骁龙670将填补骁龙660与骁龙710之间的空白。但是，实际上，骁龙660与骁龙710之间的差距本身就不太大。

昨天（8月8日），旷视科技主办了一场围绕3D视觉技术的产业研讨会。会上，旷视科技宣布推出“软硬一体”的移动端3D感知全栈解决方案，从算法创新、应用开发、设备制造到解决方案打造四个层面，阐释了旷视的“AI+3D”发展脉络。

　作为一名金立的上游供应商，王刚已经记不清这半年来，往金立跑了多少趟，上千万元的物料费用一拖就是8个月，工作的日常也从“销售”变成了“追债”。“对于资金规模稍大的企业来说这也许不算什么，但是对于绝大多数中小供应商而言，这一数字足以让生产线进入停滞状态。”王刚对记者说。

北京时间8月9日早间消息，英特尔周三表示，公司在2017年销售人工智能（AI）芯片金额达10亿美元，这是英特尔首次披露其在高速增长的计算领域营收。

上周，在华为消费者业务半年度业绩报告中，华为消费者业务CEO余承东透露，他们也正在做智能音箱，并且很快会发布。

昨天（8月8日），全球第二大比特币矿机及矿机芯片厂商嘉楠耘智在杭州举行发布会，正式发布了全球首个7nm量产芯片。