工信部公布“2018年人工智能与实体经济深度融合创新项目”名单
9月5日，工信部公示了2018年人工智能与实体经济深度融合创新项目名单，“面向前端的新一代人工智能芯片的研发及应用”等106个项目进入名单。
日期 2018 年 9 月 8 日
美国国防部计划投资20亿美元推动AI技术研究
继今年7月24日，美国国防部高级研究计划局（DARPA）宣布未来5年投入15亿美元重振芯片产业之后，近日，据外媒报道，DARPA还计划在未来5年内投资20亿美元用于人工智能研究。
HTC营收创15年来最差成绩，股价已跌97%
根据HTC发布的2018年二季度财报显示，二季度HTC营收67.74亿新台币(约合15.04亿元人民币)，同比下滑58%，净亏损为20.9亿新台币(约合4.64亿元人民币)。这也是HTC在营收上超过十个季度连续亏损。
国产手机逆风翻盘，还得靠供应链融合创新
出货将下滑6.3%，这是9月3日IDC发布的报告对今年中国市场智能手机出货量的预测。IDC认为，全年出货量预计下滑，主要因为上半年的表现欠佳，出货量下滑了11%，而下半年出货量将反弹，预计将下滑2%，2019年将恢复增长。
