美国发布最新301调查报告：福建晋华被点名！中国VC被指控承担技术转移角色！
继日前美国商务部工业安全署（Bureau of Industry and Security, BIS）出台了一份针对最新的14大类的关键技术和相关产品的出口管制框架征询意见稿之后，当地时间11月20日，华盛顿特区——美国贸易代表办公室（USTR）发布了一份报告，更新了其关于中国有关技术转让、知识产权和创新的行为、政策和做法的301调查信息。
日期 2018 年 11 月 21 日
聚焦5G和AI！展锐明年将推7nm 5G芯片和NPU芯片！
11月9日，中国移动副总裁李慧镝在第五届世界互联网大会发言中指出，“以2019年预商用、2020年商用为目标，我们正在从技术、标准、产业、生态、业务五方面，全力推动5G商用。”无独有偶，在11月15日重庆举办的“AI云生态、5G新世界”手机产业领袖峰会上，紫光展锐首席技术官仇肖莘表示，展锐有信心能够跟上业界的步伐，将按照这个时间表和网络厂商紧密合作。
ams携手高通开发针对手机市场的低成本3D视觉解决方案
中国，2018年11月20日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）与美国高通公司的子公司Qualcomm Technologies, Inc.联合宣布其打算集中工程优势力量，开发适用于手机应用的3D深度传感摄像头解决方案，包括3D成像、扫描，特别是面部生物识别。
国内首款！紫光同芯自主安全芯片通过联通eSIM平台测试
11月21日消息，根据紫光官方的消息，近期，紫光国微紫光同芯微电子自主研发的安全芯片产品通过了中国联通eSIM管理平台测试，符合GSMA协会发布的eSIM规格，可直接嵌入eSIM终端设备使用。紫光称，公司已经具备中国联通eSIM发卡能力，紫光芯成为国内首款，也是迄今唯一一款通过该项测试的中国芯。
华为可折叠屏手机细节曝光，或将采用京东方的可折叠屏
毫无疑问，现在全面屏几乎已经成为了中高端智能手机的标配。不过，众多的智能手机厂商也在积极的寻找新的卖点，而可折叠屏手机则被不少厂商认为是未来的新趋势。
台积电拿下IBM 7nm数据中心芯片大单
据国外媒体TechSpot报道，台积电（TSMC）刚刚与国际商用机器公司（IBM）签署了协议，将为后者生产大型服务器芯片。作为全球数据中心市场的重要参与者，这项合作旨在打破英特尔在该领域的垄断，然而此举也是对 IBM“老伙计”格罗方德（Global Foundries）的一个巨大打击。
人脸算法全免费！虹软要做AI领域的赋能者！
“2017年AI核心产业规模超过700亿，预计2018年AI核心产业规模有望达到接近1000亿元。到2020年甚至有可能超过1600亿元。”这是工信部赛迪研究院人工智能产业研究中心总经理张梓钧在ArcSoft虹软举办的AI开放平台创享会上公布的数据。
比特币“闪崩”之后：矿机按斤甩卖，有人10万元只剩2000
安静了几个月之后，比特币这两天价格暴跌又搅得币圈不得安宁。直到11月14日，比特币的价格还徘徊在6400美元左右的水平；但在最近一个星期内，比特币暴跌近38%。截至北京时间21日凌晨4点半，coinbase平台比特币报价跌破4100美元，创下了13个月以来的新低。
为何RISC-V在中国遭遇冰火两重天？
“中国确实有很多“买家”对RISC-V核心感兴趣。但是当我在上海寻找试着利用RISC-V指令集的“开发商”时，结果却令人大失所望……”
