日期 2018 年 12 月 6 日

2018 Smart Contents Business Day活动成功落幕,TOP3项目产生!

2018 Smart Contents Business Day活动成功落幕,TOP3项目产生!

11月29日,由韩国科技部(Yoo Young-min部长)主持,韩国信息通信产业振兴机构(Kim Chang-Yong主席)和“下一代融合内容产业协会”(Choi Yo-chul主席)主办的“2018 Smart Contents Business Day”活动于在韩国首尔安阳创意经济融合中心成功结束。此次演讲和颁奖仪式也是为了吸引智能项目的投资而举行。
英特尔与中国移动签署战略合作协议

英特尔与中国移动签署战略合作协议

2018年12月6日,广州——在2018年中国移动全球合作伙伴大会上,英特尔公司宣布与中国移动正式签署战略合作协议。双方将发挥互补性优势,基于英特尔强大的计算和通信技术实力与中国移动广泛的用户基础,在数据中心与云计算、网络功能虚拟化(NFV)/云化、5G及车联网、人工智能四大创新前沿领域展开深度合作,充分释放数据价值,共同培育良好生态环境,推动产业持续发展。
魅族C9将登陆印度市场,搭载紫光展锐四核处理器

搭载紫光展锐SC9832E四核处理器,魅族C9登陆印度市场

据集微网消息,魅族已于12月6日在印度召开新品发布会,除了发布万众期待的魅族16之外,该公司还有其他的机型要登场。因为在此之前还有一款魅族新机已经在印度亚马逊官网上架,暗示它很快就会在印度上市,它的名字叫做魅族C9,页面显示这款设备由印度亚马逊官网独占,其他渠道没法买到,它于5日下午印度时间4点正式上市。
联发科技新闻稿 : 联发科技首秀5G多模整合基带芯片Helio M70

联发科技首秀5G多模整合基带芯片Helio M70

2018年12月6日,联发科技今日参展广州中国移动全球合作伙伴大会,旗下首款5G多模整合基带芯片Helio M70 自年中发布后,首度现身国内市场。作为独立的5G基带芯片, Helio M70位居第一波推出5G多模整合芯片之列, 谕示着联发科技在5G时代已成功跻身第一梯队。