日期 2019 年 1 月 31 日

世界先进斥资2.36亿美元收购格芯新加坡Fab 3E厂

继格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布弃追先进工艺,放弃在成都投资后,开始近一步处分海外晶圆厂资产。1月31日,台湾地区晶圆代工厂世界先进积体电路股份有限公司与格芯公司宣布,以2.36亿美元购买格芯公司位于新加坡Tampines的Fab 3E 8吋晶圆厂厂房、厂务设施、机器设备以及MEMS智财权与业务。日前,双方已就格芯公司Fab 3E晶圆厂的员工与客户之交接达成共识。

50亿蜂窝物联网模组,NB-IoT将贡献一半?

近日,知名研究机构Counterpoint发布了名为《基于应用和技术的全球物联网蜂窝模组追踪和预测:2009-2025》调研报告,全面深入的分析了全球蜂窝物联网模组市场的近况,并对未来的发展趋势进行了展望。

恒大附属公司NEVS联手柯尼塞格:建合资公司造顶级新能源车

1月31日,恒大健康发布公告称,瑞典当地时间1月29日,恒大旗下附属公司国能汽车瑞典有限公司NEVS(以下简称“恒大NEVS”)与超级跑车公司柯尼塞格签订合作协议,双方组建成立一家致力于研发和生产制造世界最顶级新能源汽车的合资公司。其中恒大NEVS持股65%,柯尼塞格持股35%,同时,合资公司使用柯尼塞格的技术专利和品牌。

为规避风险,传华为欲将部分芯片生产转移至台积电南京工厂

据外媒报道,由于美国方面对于华为发起了刑事诉讼,为避免未来可能遭遇美国的“出口禁令”导致供应链被切断的问题,最新的消息显示,华为目前正与部分供应商商谈,希望将部分生产转移至中国大陆。有知情人士称,华为目前已经与台积电进行协商,或将其部分芯片生产转移到台积电南京工厂。