日期 2019 年 10 月 29 日

北京，2019年10月29日─ 联发科技（MediaTek）今日宣布将整合索尼创新的360 临场音频 (360Reality Audio) 技术至其音频解决方案组合中。MediaTek的音频芯片组旨在为条形音箱、智能音箱和其它互联音频设备带来高质量、高分辨率音频。通过集成索尼的360临场音频技术，MediaTek的芯片组将为消费者打造更高的音质和更身临其境的音频体验。

2019年10月29日，台积电与格芯（GlobalFoundries）共同宣布将撤销两家公司相互之间的，以及涉及到任何客户的全部诉讼。两家公司均已经同意，就各自在全球范围内的现有半导体专利以及未来十年内将要申请的专利，互相给予对方宽泛的专利有效期交叉许可。两家公司均将持续并大量投入半导体技术的研发。这一决定确保了台积电和格芯可以自由地从事各自的经营活动，同时保证了其各自的客户可以持续地获得晶圆厂的完整的技术和服务。