拿下十多项全球第一！联发科携天玑1000再闯高端市场
11月26日，联发科在深圳召开了主题为“岂止领先”的5G新品发布会，正式发布了旗下首款5G SoC芯片——天玑1000。而“天玑”（Dimensity）也正是联发科全新推出的针对高端旗舰机市场的品牌系列。作为天玑系列的首款产品，在联发科的倾力打造之下，天玑1000竟然一口气拿下了十多个全球第一，成为了“全球最先进的旗舰级5G单芯片”，承载了联发科杀入高端旗舰市场的决心与底气。
日期 2019 年 11 月 26 日
荣耀V30系列发布：全系支持双模5G，售价3299元起！
11月26日，荣耀在北京举行了主题为“5G标杆 不止于快”的新品发布会，正式发布了旗下首款5G NSA/SA双模全国通5G手机：荣耀V30和荣耀V30 Pro，并首次将5G双模手机的价格做到了3299元起的价位。
反对大联大收购！文晔董事长郑文宗：一旦被收购，对产业造成的重大伤害将不可恢复！
11月26日，元器件分销商文晔针对大联大发起收购一事召开新闻发布会进行了正式回应。文晔董事长郑文宗在会上公开怒斥，“股价什么都不是重点，恶意垄断才是”，并重申，将捍卫到底，决不退让，因为一旦退让，公司、员工、客户及供应商等整个产业将全盘皆输。
逃离美国！RISC-V基金会总部将迁往瑞士，华为力挺
据路透社报道，非营利组织RISC-V基金会的几名外国成员对美国潜在的贸易限制表示担忧之后，这个曾经在美国五角大楼支持并监督之下的半导体技术机构，即将把总部迁移到中立国家瑞士。
BBC：在华为带领下，中国开始逐鹿高端芯片主导权！
在香港市郊的一所大学校园里，一群工程师正在设计特别的电脑芯片，他们希望这些芯片可以被用于下一代中国制造的智能手机之中。
总投资10.82亿元！深康佳存储芯片封测项目拟落户盐城
11月25日晚间康佳公告，公司拟以控股子公司康佳芯盈半导体科技（深圳）有限公司（公司持股56%）为主体投资建设存储芯片封装测试厂，开展存储芯片的封装测试及销售。项目拟选址盐城市智能终端产业园，计划总投入10.82亿元，预计2020年底试生产。
联发科携手Intel研发5G PC，惠普戴尔或将首发
2019年11月25日 — MediaTek 今日宣布携手英特尔将其最新5G调制解调器引入个人电脑市场中。基于双方的合作，MediaTek与英特尔将于关键的消费及商用笔记本电脑市场部署5G解决方案。国际笔记本电脑大厂戴尔和惠普有望成为首波采用该 5G解决方案的OEM厂商, 首批终端产品预计将于2021年初推出。
