日期 2020 年 5 月 19 日

北京时间5月15日晚，美国商务部宣布了对于华为及其附属公司的新的出口管制措施。根据新规，华为及其关联公司将不能使用美国的软件和技术设计芯片，也不能利用美国的设备来生产芯片。这也意味着台积电等晶圆代工厂如果没有美国的许可，将无法为华为代工芯片。

5月19日下午，国务院新闻办公室举行新闻发布会，科技部部长王志刚介绍了加快建设创新型国家，支撑引领高质量发展有关情况，并答记者问。据王志刚介绍，2019年全社会研发支出达2.17万亿元，占GDP比重为2.19%；科技进步贡献率达到59.5%；世界知识产权组织(WIPO)评估显示，我国创新指数位居世界第14位；整体创新能力大幅提升，创新型国家建设取得新进展。

5月19日消息，今天工业和信息化部（工信部）发布了第332批《道路机动车辆生产企业及产品公告》，小鹏汽车作为被许可的整车生产企业在该批公告中予以发布。这意味着，小鹏汽车的自建工厂生产资质最终落定，小鹏汽车也成为了新势力中为数不多拥有生产资质、自建工厂制造生产能力的企业。

今日（5月19日），三星电子宣布推出旗下首款5000万像素CMOS图像传感器ISOCELL GN1，号称可以带来单反级的低光表现和自动对焦速度。

5月19日消息，近日，中国长城科技集团官方宣布，旗下郑州轨道交通信息技术研究院、河南通用智能装备有限公司，历时一年联合攻关，我国第一台半导体激光隐形晶圆切割机已于5月8日研制成功，填补国内空白，并实现了最佳光波和切割工艺，在关键性能参数上处于国际领先水平。