日期 2020 年 7 月 27 日

新华三半导体成功采用赛昉科技RISC-V U7多核处理器

紫光旗下新华三集团新华三半导体技术有限公司(H3C)近日顺利完成网络处理器预研芯片的测试工作,验证了针对新一代自主研发的高性能网络处理器 (Network Processor) 芯片的相关核心技术。其中,为满足未来5G网络业务及AI技术不断迭代及新兴应用对性能的更高需求,新华三半导体在CPU核的规划及选型方面,进行了深入的调研,并通过预研芯片的测试验证,最终认可了赛昉科技的RISC-V 处理器的性能符合下一代高性能网络处理器 (NP)CPU核的性能预期。

2025年AR/VR设备出货将达4320万台

近日,TrendForce旗下拓墣产业研究院表示,2020年全球AR/VR装置出货量预估会达到512万台,2021~2022年间受到品牌厂预计推出更多眼镜式AR/VR装置的带动,市场将出现较大幅度成长,预估到2025年将会成长至4,320万台,2020年至2025年的年复合成长率(CAGR)为53.1%。
疫情之下,英特尔全球供应链稳定!Xe独显即将上市,明年量产7nm

传英特尔已将Xe独显芯片订单交于台积电6nm代工

上周,英特尔宣布其最新的7nm工艺延期半年,最快也要明年才能量产,这也使得外界对于英特尔的制程工艺的升级充满了担忧,也引发了英特尔股价的大跌。据外媒报道,为了让即将推出的Xe独立显卡更具竞争力,英特尔已经与台积电达成协议,预订了台积电明年18万片6nm芯片。