日期 2020 年 9 月 27 日

台积电今年最多可为苹果代工7400万颗A14处理器:iPhone 12出货将受限

台积电今年最多可为苹果代工7400万颗A14芯片

9月25日消息,据国外媒体报道,芯片代工商台积电的5nm工艺,在今年一季度就已投产,为苹果等客户代工最新的处理器,苹果的A14处理器,就是由台积电采用5nm工艺制造的。在此前的报道中,外媒曾提到,苹果要求台积电今年为他们代工8000万颗A14处理器,用于将推出的iPhone 12系列。但在最新的报道中,外媒表示台积电可能无法完成苹果要求的数量,他们今年最多只能生产7400万颗,未完成部分将推迟到明年。

中国首枚芯片邮票面世:内置120um超薄NFC芯片

9月27日消息,昨日,中国邮政发行了《第 40 届全国最佳邮票评选纪念》邮票纪念张,该邮票纪念张植入了NFC芯片,集邮者可通过带有NFC功能的手机以及中国邮政App读取芯片内容。这是中国首枚NFC芯片邮票,也是世界首枚实现芯片读写的邮票,意味着中国邮政走在了世界邮票发行与印制的前列。