扇出型晶圆级封装能否延续摩尔定律？
摩尔定律在晶圆工艺制程方面已是强弩之末，此时先进的封装技术拿起了接力棒。扇出型晶圆级封装（FOWLP）等先进技术可以提高器件密度、提升性能，并突破芯片I/O数量的限制。然而，要成功利用这类技术，在芯片设计之初就要开始考虑其封装。
日期 2020 年 11 月 15 日
苹果谷歌英特尔等公司加入美国“6G联盟”
11月15日消息，据国外媒体报道，电信行业解决方案联盟（ATIS）日前宣布，苹果、谷歌、英特尔等公司已经加入行业组织美国“6G联盟”（Next G Alliance）。
苹果Mac换用ARM架构：M1跑X86软件为什么不会卡？
在传统观念中，ARM是用于移动平台的架构，和桌面的X86芯片相比，ARM芯片的能效更高，但性能羸弱。这次苹果MacBook换用ARM，同时macOS 11仍对以往基于X86 macOS开发的软件兼容，这就让很多朋友感到困惑——用新的MacBook跑当前的X86软件，到底会不会卡？
华为、长安汽车、宁德时代三方携手打造高端智能汽车品牌，计划5年发布23款新能源产品
11月15日消息，昨日长安汽车通过官方微博宣布华为、长安汽车、宁德时代三方将共同打造高端智能汽车品牌。此次三方联合创建的全新汽车品牌，定位为智能汽车高端品牌，包括一个全球领先、自主可控的智能电动汽车平台，一系列智能汽车产品和一个超级“人车家”智慧生活和智慧能源生态。
全球第三季PC出货量创新高：联想稳坐第一，甩开惠普戴尔
近日市场研究机构Canalys发布了2020年Q3第三季度全球PC出货量报告。根据该报告显示，今年三季度全球PC总出货量达到1.245亿部，同比增长23%。联想以2350万部计算机的出货量成为第三季度中出货量最高的品牌，苹果、惠普、戴尔以及三星则紧随其后。Chromebook为第三季中出货量增长最高的计算机，同比增长122%。
