业界 台积电与美国客户合作开发先进3D封装技术，计划2022年量产 据报道，全球最大半导体代工企业台积电正在与 Google 等美国客户共同测试、开发一种先进的“整合芯片”封装技术，并计划于 2022 年量产。2020年11月23日
业界 麒麟操作系统公布首批信创应用：总计189款 近日，麒麟软件公布了首批适配的信创应用软件列表，共计189款，都能在麒麟操作系统上安全稳定运行，涵盖办公、社交、娱乐、杀毒等，可充分满足用户日常需要。2020年11月23日
