日期 2020 年 12 月 1 日

今年下半年以来晶圆代工产能奇缺，代工费用也是持续上涨，并且已向下传导到了封测端，使得封测产能也被挤爆，封测价格也是出现了一波上涨，而下游的很多芯片也都出现了缺货及价格上涨的情况。有分析称，晶圆代工产能紧缺问题将持续至明年年中。而昨日台湾晶圆代工大厂力积电董事长黄崇仁在接受采访时则表示，全球晶圆代工产能不足将持续到2022年之后，目前已经有客户出现了恐慌的情绪。

12月1日消息，晶圆代工厂力积电11月30日召开法人说明会，力积电董事长黄崇仁表示，全球晶圆代工产能不足会持续到2022年之后，原因包括需求成长率大于产能成长率，且包括5G及人工智慧（AI）等应用将带动更多需求。然而建造新晶圆厂成本高昂且至少需时三年以上，新产能远水难救近火，目前产能吃紧已经到了客户会恐慌的情况，力积电此时提出重新挂牌上市的时机正好。

11月30日，中兴通讯终端渠道合作伙伴大会在成都举行。会上，中兴公布了未来在中国的产品策略，将统一操盘中兴、努比亚、红魔三大品牌。

12月1日消息，继日前华为旗下投资公司哈勃科技投资有限公司（以下简称“哈勃投资”）入股半导体设备厂商——宁波润华全芯微电子设备有限公司之后，近日，哈勃投资再度出手入股了两家企业：辽宁中蓝电子科技有限公司（以下简称“中蓝电子”）和瀚天天成电子科技（厦门）有限公司（以下简称“瀚天天成”）。

11月28日上午，安徽省第十一批贯彻“六稳”重大项目集中开工现场推进会合肥分会场暨长丰县第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目开工活动在长丰（双凤）经开区举行。