歌尔股份与上海泰矽微达成长期合作协议！专用SoC共促TWS耳机发展
2020年12月11日，歌尔股份有限公司（以下简称“歌尔”）与上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）在歌尔总部签署长期合作框架协议、芯片合作开发协议及采购框架协议。根据协议，歌尔与泰矽微就歌尔全系列产品包括TWS耳机、AR/VR、可穿戴设备等展开长期密切合作。双方融合各自优势，共同定义和开发系列化专用系统级芯片（SoC）。此次合作为双方开辟了更广阔的发展空间。
日期 2020 年 12 月 11 日
美国FCC提供16亿美元资助本国运营商移除华为和中兴设备
12月11日消息，当地时间周四，美国联邦通信委员会(FCC)下令各州宽带和无线公司移除华为和中兴等所谓“可能威胁国家安全”的网络设备，同时还启动了撤销中国电信在美国运营授权的程序。
注册资本50亿美元！中芯京城正式注册成立！
今年12月4日晚间，中芯国际发布公告，宣布旗下全资子公司中芯控股与国家集成电路基金II（下称“大基金二期”）和亦庄国投订立合资合同以共同成立合资企业。近日，这家合资企业——中芯京城集成电路制造（北京）有限公司（以下简称“中芯京城”）已经正式注册成立。
今年联发科5G芯片出货有望达到5000万套！
据台湾工商时报报道，联发科受惠于5G手机芯片出货超乎预期，全年出货目标可望由4,500万套调升至5,000万套，再加上4G手机芯片也进入出货旺季，以及智慧家庭及物联网相关芯片需求优于预期，预计联发科四季度业绩将有望与三季度持平，全年营收将站稳3200亿新台币大关，并创下历史新高。
赛昉科技发布全球性能最强的RISC-V 天枢系列处理器内核
近日，RISC-V处理器供应商——赛昉科技有限公司，发布全球性能最高的基于RISC-V的处理器内核 –天枢系列处理器。该系列处理器是商用化基于RISC-V指令集架构的64位超高性能内核，针对性能和频率做了高度的优化，具有非常优异的性能，频率可达3.5GHz@TSMC 7nm，SPECint2006 数值为31.2 @ 3.5GHz，Dhrystone 达到5.6 DMIPS/MHz，专为高性能计算应用市场而设计，可广泛应用于数据中心、PC、移动终端、高性能网络通讯、机器学习等领域。
传音功能机出货量全球第一：占据34%市场份额
12月11日消息，虽然目前智能手机几乎已经成为了大多数人日常生活中必不可少的设备，但是在很多不发达国家，功能机仍占据着较大的市场。根据市场研究机构Counterpoint Research的最新报告显示，全球功能机出货量正在以每年17%的速度下降，但是在今年第三季度的出货量仍高达7400万部。
中国台湾发生6.7级地震！台积电紧急疏散员工：目前尚无显著影响
12月10日晚间21点19分，台湾宜兰县政府东方27.2公里的台湾东部海域发生深度76.8公里、芮氏规模6.7级的地震，而且全岛都有震感，目前还没人员伤亡报告。由于台湾是半导体与面板产业的重镇，在面前晶圆代工产能与面板产能紧缺的情况下，外界对于此次地震对于未来市场的影响忧心忡忡。
