成功打破国外技术垄断：华中科大首台高精度量子重力仪成功交付
近日，华中科大成功实现量子从实验室走向实际应用，在量子重力仪研发方面取得突破，成功研制出实用化的高精度铷原子绝对重力仪装备，并交付给中国地震局地震研究所。
日期 2021 年 1 月 5 日
魅族Lipro智能家居发布首批健康照明系列产品
1 月 5 日，魅族科技（MEIZU）正式发布了 Lipro 智能家居旗下的首期产品，Lipro 健康照明系列。作为 Lipro 品牌的首次产品亮相，Lipro 健康照明系列集顶尖光源品质与优雅工业设计于一体，为用户带来全场景、高品质的光照体验。
传台积电将赴日本建先进封测厂！或将于1月14日公布
据台湾媒体爆料称，在日本经济产业省极力的邀请下，台积电计划将在日本东京设立先进封测厂。消息称，双方将会成立合资公司来进行营运，出资各半。这座封测厂将会是台积电在台湾以外的首座封测厂。
华为被授权无人机相关专利：搭载AI芯片、支持协同计算
1月5日消息，据企查查APP显示，近日，华为技术有限公司被公开授权了申请的无人机相关专利，专利名为“无人机控制系统和方法”，专利公开号为CN110737212B。
纽交所宣布不再计划推动中国电信、中国联通、中国移动摘牌
1月5日消息，纽约证券交易所发布声明称，不再计划推进对中国电信、中国移动和中国联通这三家中国电信运营商的“摘牌”。
注资2亿美元，富士康将助力拜腾首款车型M-Byte明年量产
1月4日晚间，国产新能源汽车厂商拜腾宣布，该公司已和富士康科技集团（以下简称“富士康”）、南京经济技术开发区（NDZ）于当日签署战略合作框架协议，并计划于2022年一季度前实现拜腾首款车型M-Byte量产。
开元通信宣布量产5G高集成度H/M/L LFEM模组芯片
2021年1月5日，作为中国领先的射频模组芯片供应商，开元通信技术（厦门）有限公司（以下简称“开元通信”）今日宣布量产本土首款高集成度的H/M/LLFEM模组芯片产品EM5352。
物联网人工智能企业宇泛智能完成近5亿B2轮融资
近日，宇泛智能已完成近5亿元B2轮融资。本轮融资由华新投资领投，当虹科技（688039）、博将资本、源星昱瀚、鸿绅资本、芯跑创投等跟投，B1轮投资方野草创投持续加注，云岫资本担任财务顾问。
燧原科技完成18亿元C轮融资，中信产业基金、中金资本旗下基金、春华资本领投
2021年1月5日，中国上海——专注人工智能领域云端算力平台的燧原科技今日宣布完成C轮融资18亿元人民币，由中信产业基金、中金资本旗下基金、春华资本领投，腾讯、武岳峰资本、红点创投中国基金等多家新老股东跟投。
OV、小米、一加争夺高端市场，谁能赶超华为？
华为受供应链影响将空出部分高端市场，如今这块“大蛋糕”正成为众多手机玩家们争夺的焦点。
闻泰科技领投！基本半导体完成数亿元B轮融资，助力车规级碳化硅功率模块的研发和量产
1月4日，深圳基本半导体有限公司（以下简称“基本半导体”）通过官方微信宣布，其在2020年12月31日，已完成数亿元人民币的B轮融资。该轮融资由闻泰科技领投，深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚等机构跟投，原股东力合资本追加投资。
郭明錤：苹果今年拟发布AirTags物品跟踪器及其他新产品
1月5日消息，天风证券分析师郭明錤周一发布最新研究报告称，苹果公司计划在2021年发布市场期待已久的增强现实设备AirTags物品跟踪器以及其他新产品。
