日期 2021 年 1 月 11 日

业界

上海瀚薪完成Pre-A轮融资，上海半导体装备材料基金领投

上海瀚薪科技有限公司（以下简称“上海瀚薪”）1月11日宣布，公司近日完成Pre-A轮融资，本轮融资由上海半导体装备材料基金领投，跟投方包括上汽集团旗下尚颀资本和恒旭资本、汇川技术的全资投资平台汇创投等。

2021年1月11日

业界

高通骁龙888功耗“翻车”，联发科天玑1200欲乘势上位！

据中国台湾媒体报道称，受益于OPPO、vivo、小米等大陆手机厂商大举追加订单，联发科的5G手机芯片订单大幅增长，预期2021年上半年出货量将达8000～9000万套规模，或将达到2020年全年出货量的1.6～1.8倍。

2021年1月11日

业界

海关查获557370块侵权PCB！

1月11日消息，据海关总署官方微信“海关发布”今天发布的消息显示，1月6日，经品牌权利人确认，深圳海关所属福田海关此前在货运出境渠道查获的一批共计165870个印刷电路板，侵犯了UL公司的“RU”商标专用权。

2021年1月11日

业界

2020年国内5G手机出货1.63亿部，占比提升至52.9%

1月11日消息，中国信通院发布了2020年国内手机市场运行分析报告。根据报告显示，2020年1-12月，国内手机市场总体出货量累计3.08亿部，同比出现了20.8%的下滑。不过，国内手机市场的5G手机出货则同比大涨，累计出货1.63亿部，在整个国内手机出货当中的占比达到了52.9%。

2021年1月11日

汽车电子

汽车行业严重缺“芯”：福特/丰田/本田/日产等车厂纷纷减产！

受晶圆代工产能持续紧缺的影响，目前全球众多的半导体芯片供应都出现了短缺，早在去年12月，汽车行业就传出了南北大众因缺芯而陷入停产危机的消息。而现在，因缺芯而被迫减产的汽车厂商也开始越来越多。近期，福特、丰田、本田、菲亚特克莱斯勒（FCA）和日产等众多汽车厂商表示，由于芯片短缺，他们将在2021年1月减少汽车产量。

2021年1月11日

业界

功耗翻车之后，高通下代旗舰骁龙895将转投台积电？

去年年底高通发布的新一代旗舰级处理器骁龙888已由小米11首发上市，但是根据目前网上曝光的实测数据显示，骁龙888的超大核由于功耗过高，运行大型应用时会出现降频情况，导致用户体验不佳。由于骁龙888是基于三星5nm工艺的，因此外界质疑三星的5nm工艺可能不如台积电的7nm。

2021年1月11日

业界, 汽车电子

官宣！百度联手吉利组建智能电动汽车公司

1月11日，百度宣布正式组建一家智能汽车公司，以整车制造商的身份进军汽车行业，吉利控股集团将入股，并将成为新公司的战略合作伙伴。

2021年1月11日

业界

联发科上半年5G芯片出货量或达9000万套，成台积电第三大客户

据中国台湾媒体报道，受益于OPPO、vivo、小米等大陆手机厂大举追加定单，手机芯片大厂联发科5G手机芯片订单大幅增长，预期2021年上半年出货量将达8000～9000万套规模，或将达到2020年全年出货量的1.6～1.8倍。对此，业内消息也显示，联发科第一季度扩大对了台积电7nm的投片，6nm旗舰级5G芯片天玑1200也开始量产，第一季在台积电7nm、6nm投片量将达11万片，挤下高通成为台积电第三大客户。