日期 2021 年 1 月 20 日

1月19日晚，国产封测大厂华天科技发布公告，公司拟通过定向增发的方式募资不超过51亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。

2021年1月20日下午，由上海英众信息科技有限公司（以下简称“英众科技”）、上市物联网行业协会、上海市人工智能技术协会联合主办的主题为“腾‘云’驾‘物’ 物联天下”的“上海物联网创新发展论坛”在上海召开。会上，来自英众科技、微软、杭州捷行网络、博彦科技、华胜天成集团、南京大学现代工程与应用科学学院的嘉宾，共同分享了“新基建”下，智能物联网如何助力千行百业的转型升级。

2021年1月20日，联发科举办天玑新品线上发布会，正式发布全新一代的旗舰级5G芯片——天玑1200。相比上一代的天玑1000系列来说，全新一代的天玑1200在CPU/GPU性能、5G、AI、拍照、视频、游戏等方面都有了大幅的提升，有望帮助联发科进一步站稳高端市场。

据台湾工商时报报导称，受上游晶圆代工产能持续爆满的影响，今年上半年半导体封测产能仍严重吃紧，龙头大厂日月光投近期控横扫上千台打线机台，机台设备交期大幅拉长至半年以上，等于上半年打线封装产能扩增幅度十分有限。由于订单持续涌入，日月光投控产能满到下半年，包括华泰、菱生、超丰的打线封装订单同样塞爆。