日期 2021 年 1 月 25 日

1月20日，联发科举办天玑新品线上发布会，正式发布全新一代的旗舰级5G芯片——天玑1200。在发布会之后的媒体专访环节，联发科的多位高管接受了包括芯智讯在内的多家媒体的采访，对新推出的天玑1200相关问题进行了解答，同时介绍了联发科的5G及高端产品战略规划。芯智讯整理如下：

近日，有传闻称“华为要把整个终端业务剥离”。根据知情人士的爆料称，华为目前正就出售高端智能手机P系列和MATE系列事项，与上海政府支持的企业牵头的财团进行谈判，谈判已持续数月。对于网上的传闻，华为今天也进行了辟谣。但是，华为的辟谣似乎并未能止住传闻的发酵。

近日，有传闻称“华为要把整个终端业务剥离”，随后该消息很快被传得沸沸扬扬。传闻称，“华为将复刻荣耀路线，独立发展，出售终端业务后，华为整体也回归‘政企’为主的发展模式，不再有直接面向消费者的终端业务”。

据台湾媒体报道称，日前德国经济部长致函台湾政府吁请提高车用芯片供给，尽管台积电表示持续与汽车电子客户紧密合作，支援产能需求，不过产业人士指出，车用芯片大缺货是晶圆产能塞爆衍生的排挤效应，预估缺货状况可能长达一年。

1月22日晚间，欧菲光发布公告称，公司及其子公司欧菲光科技等拟以 1.04 亿元人民币的价格向公司关联方——安徽精卓光显科技有限责任公司（以下简称“安徽精卓”）股出售与非美国大客户触控显示业务相关的 962 项专利所有权/申请权及与所列无形资产相关的专有技术等其他无形资产。

据媒体报道，因半导体短缺问题，大众考虑向其供应商博世和大陆集团，提出损害赔偿要求。大众的一名发言人确认称，该公司正在就半导体供应短缺，可能造成的损害与主要供应商谈判。

Intel公司新任首席执行官帕特·盖尔辛格（Pat Gelsinger）希望公司能重拾昔日作为世界领先芯片制造商的荣耀。他说这同样是美国的战略重点，期望业界能够对Intel这种“国家资产”进行支持。