“创·标准 新·物联”-泰尼狗超级板&万能盒品牌发布会圆满成功
3月24日下午，由微步信息与英特尔共同举办的《"创·标准 新·物联"-泰尼狗超级板&万能盒品牌发布会》在深圳湾万怡酒店圆满结束。
日期 2021 年 3 月 25 日
2020年全球半导体设备厂商TOP15：美日企业占比超6成，中国仅一家上榜！
3月25日消息，根据日本媒体电子设备产业新闻报道，美国半导体产业调查公司VLSI Research公布了2020年全球TOP15半导体设备厂商销售额排行榜。根据该榜单显示，2020年全球半导体设备市场规模同比增长了18%，达到924亿美元（约人民币6048.6亿元），这也反应了在新冠疫情影响下，全球的数字化进程发展迅速，推动了对于半导体芯片的旺盛需求，进而刺激了半导体设备市场的强劲增长。
小米新款MIX手机将首发液态镜头：微距与长焦共存，售价或超万元
3月25日消息，此前小米已经确定将于3月29日举办春季发布，今天小米官方宣布，小米MIX系列时隔两年后将重新回归，而新款MIX将全球首发液态镜头。
2020年全球十大IC设计厂商：高通超越博通排名第一，联发科第四！
3月25日，市场调研机构TrendForce公布了2020年全球十大IC设计厂商营收排名。报告显示，2020年全球前十大IC设计厂商总营收达到了859.74亿美元，同比平均增长26.4%。其中，高通、博通、NVIDIA排名前三，紧随其后的则是联发科、AMD、赛灵思、Marvell、联咏科技、瑞昱半导体、Dialog。
李书福：吉利自主研发的中控芯片2023年开始装配上车
3月25日，据新京报贝壳财经报道，吉利控股集团董事长李书福近日在接受采访时透露，自主研发的中控芯片将会在2023年来时装配上车。
GPU性能提升50%，高通全新5nm 5G芯片骁龙780G发布
3月25日消息，高通发布了一款面向终端市场的全新5G芯片——骁龙780G 5G移动平台（SM7350-AB）。
总投资636亿元！力积电铜锣12吋晶圆厂开建，2025年月产能可达5万片
3月25日，晶圆代工厂力积电举行铜锣12吋晶圆厂动土典礼。总投资额达2,780亿新台币（约合人民币636亿元）的力积电铜锣12吋晶圆厂今日破土动工之后，预计明年下半无尘室完工与设备搬入，P5厂开始量产，第一阶段5万片预计于2025年扩充完成，第二阶段扩至10万片将于2030年完成，制程节点将涵盖1X纳米至50纳米。
英特尔重启晶圆代工业务，恐将加剧中美科技战？
3月24日，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）公布了英特尔IDM 2.0 策略，计划在美国亚利桑那州建立两座新晶圆厂，同时重启晶圆代工业务，力图成为全球代工产能的主要提供商，这也意味着英特尔将与台积电、三星等头部晶圆代工厂正面竞争。对于英特尔此举，外界看法不一，有看好的，也有看衰的。
