520亿美元！美国公布芯片投资法案，加速组建“不含中国大陆的供应链”
5月20日消息，据《路透社》报导，美国参议院民主党领袖Chuck Schumer 于美国当地时间18日晚间，正式公布了一项获得两党一致通过的修正案，批准了520亿美元的紧急补充拨款，以期在5年内大幅提高美国半导体芯片的生产和研发。
日期 2021 年 5 月 20 日
长安蔚来正式更名为阿维塔科技：与华为、宁德时代联手打造
5月20日，长安汽车发布公告，重庆长安股份有限公司控股子公司长安蔚来正式更名为阿维塔科技。这也意味着长安、华为、宁德时代联手造车的承载公司便是阿维塔科技。
LoRa Core正在创造一个更加智慧的星球
短短六年时间，Semtech的LoRa Core™产品组合就已推动了全球经济和环境的变化。这项技术为创新提供了新的机遇，激励企业和个人去创造一个更加美好的世界。
华为发布MateView系列高端显示器，售价3599元起
5月19日，华为在北京召开华为全场景智慧生活新品发布会，正式发布了华为MateView、华为MateView GT、华为MateBook 16、华为FreeBuds 4、华为智慧屏SE系列等多款重磅新品。这是华为今年目前发布数量最多、覆盖品类最全的一次发布会。
中芯国际股权激励重奖员工 ：发放41亿股权、人均获益66万
5月19日晚，中芯国际发布公告，称公司董事会审议通过《2021年科创板限制性股票激励计划(草案)》及其相关议案。
Google TPU v4重磅发布：一个TPU v4 Pod性能两倍于世界第一超算！
5月19日，Google正式发布了其第四代人工智能TPU v4 AI芯片，其速度达到了TPU v3的2.7被。Google实际上已经于2020年就开始在自己的数据中心中使用了新的TPU v4。通过整合4096个TPU v4芯片成一个TPU v4 Pod，一个Pod性能就达到世界第一超算“富岳”的两倍。这些算力可能在今年晚些时候向Google Cloud用户开放此功能。且谷歌希望未来可能应用于量子计算。
高通骁龙778G发布：台积电6nm工艺，荣耀50系列有望首发
5月19日晚间，高通正式发布了新一代高端移动平台“骁龙778G”，号称在ISP影像、AI人工智能、GPU游戏方面拥有“三项全能”，可以带来极致的多媒体体验。
全球晶圆代工产能紧缺，交期已陷“危险区域”
全球晶圆代工产能吃紧，Susquehanna金融集团的数据显示，芯片业客户从下单到出货的“前置时间”（交期），4月已拉长到17周，为2017年统计这项数据以来最久，进入所谓的“危险区域”。
MLCC供不应求，国巨、华新科积极扩产
随着5G、电动车（EV）普及，对于电子零件需求大增，MLCC龙头厂日本村田制作所（Murata）目前积压的订单金额破纪录，另一家日系大厂太阳诱电则积极扩产，预估今年度MLCC产能将较前一年度提高10%至15%。台湾国巨（2327）、华新科两大厂也看好产业前景，同步扩充产能规模。
