高通携手生态伙伴拥抱5G创新时代
5月21日，2021高通技术与合作峰会在北京水立方举行。峰会全景式呈现高通携手广泛的生态系统合作伙伴，随5G至万物，共创万物智能互联美好未来。在本次峰会的主论坛“5G技术与合作峰会”上，业界重磅嘉宾及合作伙伴济济一堂，与产业链分享并研讨了最新的5G创新成果，以期推动5G在中国的加速普及，助力数字经济与社会可持续发展。
日期 2021 年 5 月 21 日
高通创投持续培育5G+AI生态创新，在华投资企业已累计超过70家
5月21日消息，在今天的2021高通技术与合作峰会上，高通创投今日宣布对五家中国公司的风险投资，其中包括对聚焦机器人和人工智能（AI）的科技企业庞勃特、蜂窝车联网（C-V2X）和计算机视觉相关解决方案提供商卓视智通、专注于5G协议栈和O-RAN软硬件的高科技企业世炬网络的全新投资，以及对泛半导体领域工业AI解决方案提供商感图科技、自动驾驶和高级驾驶辅助系统解决方案供应商纵目科技的追加投资。至此，高通在中国累计投资的公司已经超过了70家。
高通推出针对工业物联网优化的5G调制解调器
2021年5月21日下午，2021高通技术与合作峰会在北京水立方召开。在此次峰会上，高通推出其首款支持5G连接的专用物联网调制解调器解决方案，该方案面向工业物联网应用进行优化，引领物联网生态系统向前发展。高通315 5G物联网调制解调器及射频系统作为从调制解调器到天线的完整解决方案，旨在支持物联网生态系统打造面向物联网垂直领域、可升级的LTE和5G专用终端，助力5G在物联网领域加速采用，并扩展5G在物联网行业的众多机遇。
全球首次实现基于大上行帧结构的5G毫米波8K视频回传业务演示
5月21日消息，中兴通讯、中国联通、高通技术公司与TVU Networks今日宣布，四方在实验室环境下成功在26GHz(n258) 频段上完成全球首次基于大上行帧结构的5G毫米波8K视频回传业务演示。
荣耀与高通强强联合！赵明：荣耀50将全球首发骁龙778G
5月21日下午，荣耀CEO赵明现身“2021高通技术与合作峰会”，介绍了荣耀独立之后与高通的合作，同时宣布荣耀50系列将首发骁龙778G移动平台。
台积电MCU产能提升60%！美商务部长：芯片不会优先给汽车业，须顾及其他产业
近期全球半导体大缺货，让汽车制造商损失惨重，美国汽车业者集体向政府求救，盼能优先解决车厂因芯片不足而被迫减产的问题。但美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）20 日明确表明，不会给予汽车业特殊待遇，必须均衡顾及其他产业。
2020年Arm芯片出货超250亿颗，Mali GPU出货超10亿颗
5月21日消息，半导体IP大厂Arm最新公布的数据显示，Arm及其合作伙伴在2020年的最后一季，共出货史上最高的73亿片基于Arm IP的芯片，较2019年同期增长22%，相当于每秒出货超过900 片芯片或每日出货7000万片芯片。在2020年全年，Arm芯片出货量高达250亿颗，较2019年增长13%。截至2020年底，Arm芯片历年来累计总数超过1900亿颗，其中GPU累计出货超过80 亿颗，2020年有超过10亿颗GPU出货，Arm Mali GPU持续位居全球GPU 出货量榜首。
realme成国内智能手机市场大黑马：一季度出货量暴增451％
近日， Counterpoint Research发布了最新的中国智能手机市场研究报告。根据该报告显示，2021年第一季度realme智能手机销量环比增长82％，同比增长451％，成为中国智能手机市场Top 7品牌。
高通推出骁龙X65及X62 5G M.2参考设计，发力5G联网市场
继推出骁龙778G 5G移动平台之后，5月20日，高通宣布推出骁龙 X65 和X62 5G M.2接口的参考设计，该参考设计搭载了X65/X62 5G 通信芯片的无线网卡，采用与目前常见的 Wi-Fi 无线网卡相同的 M.2 接口，可以快速的部署到常时连网PC （ACPC）、笔记本电脑、用户端设备（CPE）、扩展现实（XR）、电竞和其他移动宽频（MBB）终端设备当中，满足这些终端设备对5G联网的需求。
半导体设备大厂应用材料第二财季营收55.82亿美元，同比大增41%
5月21日消息，美国半导体设备大厂应用材料（Applied Materials, Inc.）于美国当地时间周四（5月20日）盘后公布了2021会计年度第2季（截至2021年5月2日为止）财报：营收年增41 %（季增8%）至55.82亿美元，创下历史新高，非依照美国一般公认会计原则（non-GAAP）经调整后每股稀释盈余年增83%至史上最高的1.63美元。
