韩国计划投资2200亿韩元进行6G技术预研
目前5G网络的建设已经在全球铺开。与此同时不少国家也已经将6G的研发提上了日程。据外媒报道，韩国官方计划到2025年之前投资2200亿韩元（约合2亿美元或者12.5亿人民币）进行6G技术的预研。
日期 2021 年 6 月 23 日
英特尔宣布组织调整：成立四大新部门，以加强关键业务领域的执行力和创新力
2021年6月22日，英特尔公司首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）宣布，在英特尔高管领导团队中新增两名技术领导，并对英特尔业务部门作出一些调整。现任英特尔高管Sandra Rivera和Raja Koduri将分别担任新的高级领导职务，科技行业老将Nick McKeown和Greg Lavender也将加入英特尔。
投资40亿美元！GlobalFoundries计划在新加坡新建一座晶圆厂
尽管美国拜登政府呼吁半导体企业到美国投资建厂，但据彭博社报道，GlobalFoundries（又称“格罗方德”或“格芯” ）将投资40亿美元，在新加坡新建一座晶圆厂，并计划于2023年开工。
总投资160亿元！湖南三安半导体产业园项目正式点亮投产
6月23日消息，今天上午，总投资160亿元的湖南三安半导体产业园项目一期正式点亮投产，这也是国内首条、全球第三条碳化硅全产业链生产线，月产能可达30000片6英寸碳化硅晶圆。
三星推出全新5G通信设备，力图扩大其运营商市场份额
虽然5G已经商用了一段时间，但离完全取代4G还很远，身边用4G手机的人还大有人在。所以，不管是在手机端，还是运营商端，5G硬件和技术的发展都还有很长的路要走。如今三星就在最近的5G相关发布会上发布了5G硬件新品，还谈论了对6G的展望。
全球两年内将新增29座晶圆厂，带动1400亿美元半导体设备需求
6月23日消息，国际半导体产业协会（SEMI）今日发布最新一季“全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）”指出，全球半导体制造商将于今年年底前启动建置19座新的高产能晶圆厂，2022年将开工建设另外10座晶圆厂，以满足通讯、计算、医疗、线上服务及汽车等广大市场对于芯片不断增加的需求。
为解决产业人才缺口问题，深圳技术大学联合中芯国际成立集成电路学院
6月22日，由深圳技术大学新材料与新能源学院与中芯国际联合打造的集成电路学院正式揭牌成立。深圳技术大学校长阮双琛、中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司厂长徐锋代表双方签署战略合作备忘录。深技大副主任徐刚，新材料与新能源学院院长韩培刚及相关学院负责人，瑞士SMEVentus、苏州瑞赛半导体系统有限公司高级合伙人、大中华区总裁宋春玲等企业代表见证签约并共同揭牌。
芯片短缺仍在恶化，平均交货周期已拉长至18 周！终端价格持续上涨
6月23日消息，根据彭博社援引海纳国际集团（SIG）的研究报导称，5月芯片的平均交货时间比4月增加了7 天，已经达到了18周，显示出芯片制造商的产能很难跟上需求，芯片短缺的状况仍在恶化。这个交期也是海纳国际集团从2017 年以来追踪的最长纪录，比2018年的前一段高峰期还要长4周。
日媒：六成半导体设备商面临零件不足问题，急找新供应商
据日经新闻6月22日报导，根据日本金属加工中介商Caddi对参与Caddi研讨会的32家半导体制造设备商进行问卷调查显示，约六成半导体制造合并厂商最近一年间面临过零件供应不足问题。
变相涨价1-3%，三大台系电感厂纷纷取消价格折让
据台湾媒体6月23日报道，奇力新、台庆科、今展科等台湾电感厂趁着市场需求旺盛，近期已取消过往每季对客户的价格折让。业内人士表示，这堪称是“历年来首见”现象。
算力全球第五！特斯拉发布新超级计算机，用于训练自动驾驶AI
据媒体报道，近日，特斯拉推出了新的超级计算机，据称是全球第五大超级计算机，也是特斯拉即将推出的新超级计算机Dojo的“先行版本”。该超级计算机用于训练为特斯拉Autopilot和即将问世的自动驾驶AI，提供动力的神经网络。
移动终端快充技术标准正式发布！中国信通院及华米OV牵头
近日，电信终端产业协会发布融合快充标准《移动终端融合快速充电技术规范》。该标准旨在解决目前市面上各类移动终端快充标准复杂多变、互不兼容的问题，同时也对提升用户的使用体验，节能环保起到积极的推动作用。
