日期 2021 年 7 月 31 日

反超台积电!英特尔2024年量产2nm,代工业务获高通、亚马逊力挺

高通CEO:采用英特尔代工可带来更具弹性的供应链,尚无具体产品

此前英特尔已宣布,高通将会成为首批采用英特尔20A制程工艺的客户。在近日的财报会议上,高通新任CEO安蒙表示,高通今天有两个战略合作伙伴——台积电和三星,也非常兴奋和高兴英特尔成为高通的代工厂,这对美国半导体业来说是个好消息,弹性供应链只会使高通业务受益。不过,安蒙称,目前还没有具体的产品计划。

晶盛机电宣布与应用材料成立合资公司,合资公司拟以1.2亿美元收购应用材料相关资产

7月30日晚间,晶盛机电发布公告称,拟与全球半导体设备龙头大厂应用材料成立合资公司,注册资本1.5亿元,晶盛机电持股65%,应用材料持股35%。与此同时,合资公司科盛装备拟合计出资1.2美元收购应用材料公司旗下位于意大利的丝网印刷设备业务、位于新加坡的晶片检测设备业务以及上述业务在中国的资产(以下简称“标的业务”)。

紫光展锐智能机产品线价格全面上涨25%,8月1日执行

自去年下半年以来,全球晶圆代工产能及封测产能持续紧缺、涨价,推动了下游的芯片设计企业也不得持续跟进涨价以反映成本。自今年1月以来,众多芯片厂商已经陆续启动了多轮涨价。7月31日消息,近日紫光展锐向客户发出了“消费电子产品调价函”,宣布从8月1日起,智能机产品线价格全面上调25%。
台積電。本報資料照片

台积电南科18厂发生气体污染事故,5nm苹果A15生产或受影响

7月31日消息,据台湾媒体报道,29日晚间台积电南科厂区Fab18厂区的5nm产线发生气体污染事故,导致部分产线停摆。据供应链透露,台积电厂务忙成一团,几乎全无产出,全力清理受污染的氧气槽,设备供应商正待命配合厂务抢救,估计需花费三到四天才能恢复产线运作。
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加速大硅片国产化,西安奕斯伟材料完成B轮融资

7月30日消息,近日,西安奕斯伟材料科技有限公司(以下称“奕斯伟材料”)完成B轮融资,融资金额超30亿人民币,中信证券投资、金石投资联合领投,中网投、陕西民营基金、毅达资本、众为资本、国寿股权等机构跟投,老股东芯动能、三行资本追加投资,光源资本担任独家财务顾问。奕斯伟材料此次融资将用于扩大产能。