青岛芯恩8吋厂投片成功，光罩厂也已完成产品交付
8月2日消息，据集微网报道，由中芯国际创始人张汝京博士创办的青岛芯恩于今日（8月2日）在青岛举办誓师大会，正式宣布8吋厂投片成功，投片产品为功率芯片，良率达90%以上。光罩厂也于同期完成了产品交付。
日期 2021 年 8 月 2 日
华为海思自研HiAir低时延图传技术：内存占用低、未来3年业界标杆
8月2日消息，华为旗下上海海思近期对外表示，其自研了低时延图传技术，可赋能多屏智能终端。
价格大涨50%！这一关键物料持续缺货，台湾及日韩大厂急砸百亿扩产！
8月2日消息，随着5G、高性能计算市场的增长，推升IC载板当中的ABF载板需求大爆发，台湾四家载板指标厂欣兴、南电、景硕、臻鼎-KY今年均启动了扩产计划，总计要在大陆及台湾厂区投入逾650亿元新台币的资本支出。此外，日本挹斐电（IBIDEN）和神钢（Shinko）也分别敲定了1,800亿日圆和900亿日圆载板扩建案。韩国三星电机和大德电子也进一步扩大了投资。
小米智能工厂二期开工！雷军：投产后将年产1000万台高端手机
8月2日，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在全球数字经济大会上表示，自2019年入选世界500强后，小米今年再次入选，排名第338位；另外，根据IDC最新报告，小米智能手机全球份额第一次超过苹果，晋升全球第二。
弘芯更名武汉新工现代之后，已于6月29日注销
8月2日消息，根据企查查显示，此前已“烂尾”的武汉弘芯半导体项目（以下简称“弘芯”）在今年5月更名武汉新工现代制造有限公司之后，已于今年6月29日正式注销。
加码OLED驱动芯片布局，华为哈勃投资入股欧铼德
8月2日消息，据企查查资料显示，7月29日，北京欧铼德微电子技术有限公司（以下简称“欧铼德”）发生工商变更，新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)（以下简称“哈勃投资”）等为股东，同时公司注册资本由3765万增至约5706.28万，增幅约51.56%。
三安集成滤波器首获展锐认证，加速进入全球射频前端主流平台
8月2消息，三安集成电路通过官方微信公众号宣布，公司旗下多个型号SAW滤波器和双工器产品于近日通过展锐T107 智能化轻量级手机平台和展锐8910DM物联网平台的认证，顺利进入展锐“认证供应商清单（Approved Vendor List）”。
三星打响先进制程晶圆代工涨价第一枪？
据国外科技网站Tom's Hardware、SoyaCincau 报道指出，三星投资者关系部资深副总裁 Ben Suh 在上周出席该公司二季度财报之后的财报电话会议时对外表示，为了有资金继续支持扩充在韩国平泽市的S5晶圆厂，三星晶圆代工部门Samsung Foundry将调涨晶圆代工价格。
零部件紧缺，半导体设备交期持续拉长！部分设备交期已达一年半
自去年下半年以来发生的全球晶圆制造产能紧缺问题，刺激晶圆代工及IDM厂商开始积极扩产，以应对旺盛的市场需求，由此也推动了对于半导体设备需求的激增。
菲律宾再度“封城”，全球半导体封测及MLCC产能将受影响
近日，由于菲律宾感染德尔塔毒株病例已超200例且呈上升趋势，菲律宾总统杜特尔特于7月30日宣布，菲首都大马尼拉地区将在8月6日至8月20日期间再度实行“加强社区隔离”(ECQ)措施。这将是近两年来马尼拉因新冠疫情第三度“封城”。
