中国半导体制造业自主之路仍然漫长
近年来，由于中美贸易战及科技战的持续，中国大陆正在倾全国之力发展自主半导体产业，但是在光刻机等关键的半导体设备上，仍严重的受制于人，自主之路仍然困难重重。
日期 2021 年 8 月 18 日
总价近60亿美元！瑞萨电子或将于8月底前完成收购Dialog
8月18日消息，近日，瑞萨电子通过官方网站宣布，由于中国台湾公平贸易委员会已放弃了对瑞萨电子全现金收购英国半导体厂商Dialog Semiconductor的交易的审查，瑞萨电子预计将在8月底顺利完成对Dialog的收购。在此之前，该交易已经成功获得了欧盟、中国大陆、美国等监管机构的通过。
图像传感器全球出货量第一！格科微正式登陆科创板，首日股价暴涨185.05%！
8月18日，格科微有限公司（以下简称“格科微”）正式登陆科创板。根据上市公告显示，格科微电本次最终股票发行数量为2.5亿股，发行价格14.38元/股。上市首日，格科微开盘价40.99元/股，涨幅高达185.05%，发行市盈率为46.92倍，盘中总市值一度突破千亿元。截至收盘，格科微报收35.25元/股，涨幅达145.13%，总市值为880.86亿元。
汇顶科技发布首款系统级NB-IoT单芯片方案，四季度将大规模供货
中国深圳，2021年8月18日， 汇顶科技今日对外发布旗下首款全面支持3GPP Rel-14、Rel-15标准的系统级NB-IoT单芯片解决方案——GR851x系列，具备显著的连接稳定性、高安全性以及集成超低功耗OpenCPU应用系统，将为智慧城市、消费者应用、工业4.0和智慧农业等应用场景提供富有竞争力的蜂窝物联网解决方案，为构建万物智联的数字世界贡献力量。
百度第二代昆仑AI芯片实现量产：7nm制程，第二代XPU架构，性能提升2-3倍
8月18日消息，百度今天对外宣布，自主研发的第二代百度昆仑AI芯片——昆仑芯2实现量产。
瞄准电动车商机，科锐旗下全球最大碳化硅晶圆厂将于2022年初上线
8月18日消息，碳化硅龙头大厂科锐（Cree, Inc.）于美国股市8 月17 日盘后公布2021 会计年度第四季（截至2021 年6 月27 日为止）财报，营收年增 35%（季增 6%）至 1.458 亿美元，非一般公认会计原则（Non-GAAP）每股稀释亏损自一年前的 0.27 美元缩减至 0.23 美元，略超出此前分析师的预期。
华为轮值董事长郭平：将加强研发解决“卡脖子”问题，手机王座终将归来！
近日，华为心声社区刊发了《在历史大转折中遇见更好的自己——华为轮值董事长郭平与新员工座谈纪要》。在谈话中，华为轮值董事长郭平谈到了美国卡脖子的问题。
高通推出全球首个支持5G和AI的无人机平台和参考设计Qualcomm Flight RB5 5G
8月18日消息，继Qualcomm Flight平台助力“机智号”直升机在火星成功完成无人飞行的关键突破之后，高通技术公司推出全球首个支持5G和AI的无人机平台和参考设计——Qualcomm Flight RB5 5G平台。
AMD在X86 CPU市场份额已达22.5%，创14年来新高
AMD 正不断蚕食英特尔的市场。根据市调机构 Mercury Research 最新研究显示，今年第二季在整体 x86 CPU 市场中，AMD 的市占率提升到了22.5%，是 2007 年以来的最高纪录。而英特尔仍有着 77.5% 的市占率，但和去年同期相比，下滑了 4.2个百分点，这也意味着，英特尔丢失的 4.2个百分点的市占都被 AMD 吃下了。
盛美半导体科创板IPO获批，将成首例美股分拆科创板上市企业
8月18日消息，近日，中国证监会宣布同意盛美半导体设备（上海）股份有限公司科创板首次公开发行股票注册。
