联电台湾员工平均工资曝光：月薪约人民币11773元
根据台湾地区比薪水网站资料显示，在已剔除极端值的情况下，联电员工平均月薪为50,800元新台币（约合人民币11773元）、平均年薪为838,984元新台币（约合人民币194439元）。更有员工表示“联电每三个月会发一次季奖金，领到时候真的会很爽”。
日期 2021 年 8 月 23 日
台积电公布CoWoS先进封装技术路线图：2023年将结合chiplet与HBM3
8月23日消息，在 HotChips33 年度会议期间，台积电介绍了CoWoS先进封装技术路线图。此外，台积电还展示了为下一代chiplet（小芯片，或称芯粒）架构和内存设计做好准备的最新一代 CoWoS 解决方案。
vivo自研ISP芯片项目曝光，年薪百万招聘ISP芯片总监
8月23日消息，继此前OPPO被曝光正在自研ISP芯片之后，近日另一家智能手机品牌大厂vivo也被曝光正在自研ISP芯片。
国产面板厂商崛起，三星AMOLED手机面板份额首次跌破70%
目前在大尺寸LCD面板领域，国产面板厂商的份额已经超过了50%，并且超越了韩国三星、LG等公司。现在OLED手机面板领域，三星、LG等韩国公司也同样遭遇国产厂商的激烈竞争，其中三星在OLED手机面板市场的份额首次跌破了70%。
成本可降低30%！台积电美国5nm厂将采用“台湾制造、美国组装”模式
8月23日消息，据台湾媒体报道，台积电为降低美国新厂建设成本，提升工程良率，已决定美国新厂无尘室等基础建设工程必要组件将采用“台湾制造整厂输出、美国组装”策略，并通过海运从台湾运往美国，估计将要使用四、五千个货柜，运输总花费至少30亿元新台币（约合1.07亿美元）起跳，第一批部件力求今年10月装柜启航。
英飞凌CEO：芯片价格若过低，晶圆制造厂商将缺乏扩产动力
随着自去年下半年以来的芯片产能的持续紧缺，以及上游原材料价格的上涨，众多的晶圆代工厂持续上调了晶圆代工报价，下游的芯片厂商为转嫁成本上升压力，也纷纷对芯片进行涨价。
日本半导体设备销售火爆，今年1-7月销售额同比大增27.6%
8月23日消息，由于全球晶圆制造产品持续紧缺，众多的晶圆制造厂商都在积极的扩产，对于半导体设备的需求激增。作为全球半导体设备的主要供应国之一，日本半导体设备的销售也是持续火爆。
合并将扼杀创新！英国监管机构初步否决英伟达收购Arm！
8月23日消息，据路透社报道，英伟达（NVIDIA）此前宣布计划以 400 亿美元收购日本软银旗下英国芯片设计公司 Arm 的计划，在当地时间上周五遇到了重大障碍。英国竞争与市场管理局（CMA）在首轮意见中对本次交易给出了否决，认为称合并后的实体可能会减少全球市场以及数据中心、物联网、汽车和游戏等行业的竞争。
特斯拉发布AI训练芯片D1 ：500亿颗晶体管，算力高达362TFlops
在近日的特斯拉AI日活动上，特斯拉公布了其最新的AI训练芯片“D1”。该芯片采用台积电7nm工艺制造，核心面积达645平方毫米，仅次于NVIDIA Ampere架构的超级计算核心A100(826平方毫米)、AMD CDNA2架构的下代计算核心Arcturus(750平方毫米左右)，集成了多达500亿个晶体管，相当于Intel刚刚发布的具有高达1000亿颗晶体管的Ponte Vecchio计算芯片的一半，其内部走线，长度超过11英里，也就是大约18公里。
