日期 2021 年 8 月 25 日

燧原科技亮相Hot Chips大会,详解邃思芯片架构

8月25日消息,今天燧原科技在一年一度的Hot Chips大会上由首席架构师刘彦和资深芯片设计总监冯闯一起介绍了第一代云端训练芯片“邃思1.0”的架构细节。Hot Chips是全球高性能微处理器和集成电路相关的重要会议之一,芯片行业巨头每年都借此机会展示自己公司的最新成果,包括处理器体系结构,基础架构计算平台,内存处理等各类技术。
AMD确认三星新Exynos处理器将集成RDNA2 GPU:PC级光追降临手机

集成AMD RDNA2架构,三星Exynos 2200 GPU实测性能超越苹果A14

8月25日消息,在今年6月的2021年台北国际电脑展线上展上,AMD CEO苏姿丰博士确认,三星下一代Exynos行动处理器(Exynos 2200)将整合AMD RDNA2架构为基础的GPU。近日外媒曝光了更为详细参数,同时实测数据也显示,Exynos 2200的GPU性能超越了苹果A14处理器。
台積電。本報資料照片

传台积电四季度将全面涨价!12nm以下先进制程涨10%,12nm以上成熟制程涨20%

8月25日消息,据台湾经济日报报道,由于晶圆代工产能持续供不应求,市场传出,晶圆代工龙头台积电近日已通知所有IC设计客户,将扩大晶圆代工费用调涨范围,第四季起全线调涨。其中,12nm以下先进制程涨价10%,12nm以上成熟型制程调涨20%。此举将有助于台积电的毛利率提升,守稳50%大关。