日期 2021 年 9 月 29 日

9月29日消息，中国长城今天通过公众号宣布，在晶圆切割技术方面取得重大突破。其旗下郑州轨道交通信息技术研究院联合河南通用智能装备有限公司，仅用了一年时间，便完成了半导体激光隐形晶圆切割设备的技术迭代，分辨率由100nm提升至50nm，达到行业内最高精度，实现了晶圆背切加工的功能。与此同时，持续优化工艺，在原有切割硅材料的技术基础上，实现了加工CIS、RFID、碳化硅、氮化镓等材料的技术突破，对进一步提高我国智能装备制造能力具有里程碑式的意义。

9月29日，据日经亚洲评论报道，近日欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿（Thierry Breton）开始访问日韩两国，为今年9月中旬欧盟推出“欧洲芯片法案”寻求国际合作关系​。

9月29日消息，据韩国媒体《BusinessKorea》报导，为了了解全球芯片供应的真实情况，美国政府要求相关半导体厂商在45天内，即11 月8 日前提供芯片库存和销售数据等供应链信息。此举引发了非美系芯片厂商的困扰。

9月29日消息，在不久前的华为全联接2021大会上，华为发布了面向数字基础设施的开源操作系统欧拉（openEuler），并且未来欧拉还将会和鸿蒙进行打通。在近日的2021中国国际信息通信展上，华为轮值董事长徐直军表示，华为将通过鸿蒙 欧拉，携手产业界，共同努力把“缺芯少魂”的“少”字去掉。

9月29日消息，近日研调机构群智咨询（Sigmaintell）最新报告示警，继电视品牌厂采购转趋保守、面板厂季末出货压力增加，导致9月整体LCD电视面板报价创史上最大跌幅之后，预期10月大尺寸面板价格仍会以约大跌20美元、跌幅10%的速度修正，持续跳水。

按照惯例，高通将会在今年年底，推出全新新一代的旗舰级处理器以接替骁龙888系列，而新一代旗舰处理器型号或回归以往的命名规则，或为骁龙898。这也将成为明年众多手机品牌厂商旗舰机型的标配，至于哪家能拿下首发，目前还不清楚。