日期 2021 年 10 月 8 日

氮化镓厂商晶通半导体获千万元融资,矽力杰领投

10月8日消息,据36氪报道,晶通半导体(JTM)近期已获得千万级人民币种子轮战略融资,投资方为模拟芯片设计公司——矽力杰半导体技术(杭州)有限公司(Silergy)和永创伟业。本轮融资将主要用于产品研发、人才招聘、研发中心建设等几方面。
Cree正式更名为Wolfspeed,标志着向强大的全球性半导体企业成功转型

Cree正式更名为Wolfspeed,标志着向强大的全球性半导体企业成功转型

2021年10月8日,美国北卡罗来纳州达勒姆市讯 – 在经过了长达四年的彻底转型,包括剥离掉原先占比三分之二的业务,并重新定位公司的总体核心战略,作为碳化硅(SiC)技术和制造全球领先企业的 Wolfspeed, Inc.(NYSE: WOLF)正式宣布成立了。公司之前名称是 Cree, Inc.(Nasdaq: CREE)。公司在正式启用新的名称之后,将开展一系列、多渠道、整合市场营销活动。

Cadence发布突破性新产品 Integrity 3D-IC平台,加速系统创新

中国上海,2021年10月8日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日正式交付全新CadenceÒ IntegrityÔ 3D-IC平台,这是业界首款完整的高容量3D-IC平台,将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界面中。Integrity 3D-IC平台支持了Cadence第三代3D-IC解决方案,客户可以利用平台集成的热、功耗和静态时序分析功能,优化受系统驱动的小芯片(Chilet)的功耗、性能和面积目标(PPA)。

美国要求提供芯片供应链信息,相关半导体厂商拒绝泄露客户机密

9月23日,美国政府要求台积电、三星电子、英特尔等芯片制造商于11月8日前填写一份调查问卷,需要回答14个问题,涵盖客户资料、库存状态和未来的生产计划等机密信息,引发了半导体业界的普遍担忧。因为此举或将导致相关半导体厂商的机密信息泄露,特别是美国以外的半导体厂商还担心美方要求获取的信息,最终会让美国企业受惠。

Intel将探索新的商业模式:软件付费解锁CPU更多功能

50多年来,Intel一直是业界领先的半导体芯片公司,不论是早期的内存还是现在的CPU、闪存等等,都是以生产制造自己的芯片为主。今年Intel还重启了晶圆代工业务,现在Intel表态将继续探索新的商业模式,而软件收费以后或将成为一个重要的收入来源。

英伟达为收购Arm,计划向欧盟提出有条件让步

10月8日消息,据《彭博社》报导,欧盟委员会对GPU大厂英伟达(NVIDIA) 收购半导体IP大厂Arm交易的审核,预计将延长到10月27日,英伟达为获得欧盟反垄断监管机构对该交易的批准,也准备做出相应的让步。

国巨9月营收达22.6亿元,创3年来历史新高

10月8日消息,被动元件大厂国巨昨日发布了公告,宣布其9月营收98.1 亿元新台币,环比增长0.1%,同比增长28%,改写3年来单月新高纪录。第三季度营收293.86 亿元,环比增长6%,同比增长33.8%,改写单季次高;累计前3季营收808.55 亿元新台币,同比大幅增长77.9%。
微软Windows 11正式发布:全面兼容Android应用程序!

微软提供Windows 11规避TPM 2.0安装指引

今年6月24日晚间,微软时隔6年发布了Windows重大更新,推出了Windows 11。而电脑要想升级到Windows 11,需要硬件上支持TPM 2.0 安全芯片,但是很多的旧电脑并没有TPM 2.0 安全芯片,这也使得各种规避TPM 2.0 检查的方法在网络上流行开来。