全志科技前三季度扣非净利预增208.83%-256.34%
10月13日晚间，全志科技(300458.SZ)披露2021年前三季度业绩预告，预计2021年1-9月实现归属于上市公司股东的净利润3.55亿元-4.25亿元，同比增长101.77%-141.56%；预计2021年1-9月实现扣除非经常性损益后的净利润3.25亿元-3.75亿元，同比增长208.83%-256.34%。预计公司非经常性损益对净利润的影响金额约为4300万元。
日期 2021 年 10 月 13 日
富满电子前三季度业绩预增705%-737%
10月13日晚间，富满电子发布了2021年前三季度业绩预增公告，预计2021年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润为4.95亿元-5.15亿元，比上年同期增长704.54%-737.04%。
地平线与中汽创智共建联合实验室，加速智能汽车核心技术产业化
10月12日，中汽创智生态合作伙伴大会期间，地平线与创新型汽车高科技企业中汽创智共同成立“下一代AI芯片联合创新开发实验室”（以下简称“联合实验室”）。南京市副市长、江宁区委书记沈剑荣，江宁开发区管委会主任张会祺、副主任俞旭东，中汽创智CEO李丰军以及地平线总裁陈黎明博士等出席联合实验室的揭牌仪式。
思特威推出4MP全系列升级图像传感器新品SC400AI / SC401AI / SC4336
随着人工智能技术的日渐成熟，激发了智能安防应用的高清化发展需求。据TSR 2021年最新调研报告显示，2018-2020年，安防应用领域4~5MP产品出货量平均年增长率达到25%。预计到2025年，4~5MP出货量将高达1.1亿。4MP将成为未来安防应用市场升级和发展的主流方向，拥有广阔的蓝海市场。
联发科发布Filogic 830和Filogic 630 Wi-Fi 6/6E芯片
2021年10月13日，联发科（MediaTek）发布Filogic系列无线连接平台的两款新品，支持Wi-Fi 6/6E的Filogic 830无线连接系统芯片（SoC），以及支持Wi-Fi 6E的Filogic 630无线网卡（NIC）芯片，以高集成度、高能效设计提供可靠的无线连接、高性能和丰富的功能。
2023年全球化合物半导体月产能将突破1000万片
10月13日消息，国际半导体产业协会（SEMI ）近日对外表示，全球疫情蔓延下，半导体供应链一度受影响，疫情后汽车电子产品不断提升的需求即将复苏。全球功率暨化合物半导体元件晶圆厂月产能2023年有望首次攀至千万片晶圆大关，达1024万片/月（8 吋晶圆），并于2024 年持续增长至1060万片/月。
传京东方将向苹果供应iPhone 13显示屏，或将拿下20%份额
10月13日消息，据《日经新闻》报道，多位知情人士透露，苹果公司已将中国京东方科技有限公司列为新款iPhone 13的OLED显示屏供应商。
手机摄像头越多越好吗？旷视技术大牛解析AI多摄技术
10月12日消息，2000年世界上第一款配备摄像头的手机诞生，至今手机拍摄能力经过了一轮轮的迭代升级。当前，多摄像头已经成为高端手机的标配。
博通和德州仪器芯片供应不足，传苹果iPhone 13系列将砍单1000万部
当地时间10月12日，据彭博社援引知情人士的消息报道称，由于全球持续的芯片短缺，苹果公司可能将新发布的iPhone 13系列的2021年产量目标削减最多1000万部。
Magic Leap再获5亿美元融资，计划推出第二代AR眼镜，瞄准企业用户
10月13日消息，曾经濒临破产的扩展现实技术厂商Magic Leap似乎有了起死回生的迹象。近日，该公司宣布以目前20 亿美元的估值成功从现有投资者手中完成新一轮融资，金额高达5 亿美元。有趣的是，7 年前意气风发的Magic Leap 估值同样高达20 亿美元，当时他们也完成一轮5.42 亿美元融资。
四国监管机构均有意否决！NVIDIA收购Arm恐将失败
10月13日消息，据外媒报道，两位知情人士透露，GPU大厂NVIDIA（英伟达） 收购Arm的交易最终或以失败告终， 因为该交易获得监管部门批准的可能性正越来越小。
夏普与OPPO结束全球诉讼，双方签订专利交叉许可协议及合作
近日夏普与OPPO宣布，双方达成专利交叉许可协议及合作，协议涵盖了双方终端产品销售实施通讯技术标准所需的全球专利许可；同时，双方同意撤回在全球各地的诉讼，结束自2020 年以来在多个国家的专利诉讼与争议。
