天猫精灵V10和车载精灵发布！还有多款“猫芯”推出：已被60余款AIoT新品采用
10月18日，天猫精灵总裁彭超透露多项业务进展，2021年天猫精灵日活跃带屏设备增长超150%，AIoT生态日活跃用户增长超100%。在此基础上探索人格化、懂情感、跨场景的下一代智能终端。
日期 2021 年 10 月 18 日
2021云栖大会：阿里展出两款云电脑一体机，搭载新一代无影融合架构
10月18日的云栖大会开放日上，阿里云基于新一代无影架构的两款一体机已对观众展出。两款新品分为23.8寸标准版和27寸Pro版，Pro版为手绘场景配有触控屏和触控笔，官方介绍为首款设计师云电脑。
鸿海全面进军电动汽车市场：发布3款新车，目标5年后营收超10000亿新台币
10月18日，鸿海集团在鸿海科技日上正式发布了纯电动汽车品牌——Foxtron，并带来了由鸿海集团与裕隆集团合资成立的鸿华先进公司打造的三款新车——Model C、Model E、Model T。
三星电机宣布终止RFPCB业务，客户包括苹果、三星电子！哪些公司有望“分食”？
据THEELEC报道，三星电机公司近日正式宣布，终止其软硬结合板（RFPCB）业务。结合此前报道，三星电机计划只生产RFPCB到11月。此前该公司一直在位于越南的工厂生产这类产品。
三六零拟投资哪吒汽车29亿元：将成为其第二大股东
10月18日，三六零公告称，作为合众新能源汽车有限公司的（以下简称“哪吒汽车”）D轮投资领投方，拟投资29亿元入股哪吒汽车。
宣布减持两家半导体上市公司股份之后，大基金入股至纯科技子公司
10月18日晚间，半导体设备厂商至纯科技发布公告，旗下控股子公司至微半导体(上海)有限公司(以下简称至微科技)拟通过增资扩股引入战略投资者并进行部分股权转让。公告显示，此次引入的战略投资者包括远致星火、大基金二期、混改基金、中芯聚源、上海装备材料基金等，合计向至微科技增资4.2亿元。
1300MWh! 华为签约全球最大储能项目
10月18日消息，据公众号“华为智能光伏”消息，当地时间10月16日， 2021全球数字能源峰会在迪拜召开，会上，华为数字能源技术有限公司（以下简称“华为数字能源”）与山东电力建设第三工程有限公司（以下简称“山东电建三公司”）成功签约沙特红海新城储能项目，双方将携手助力沙特打造全球清洁能源和绿色经济中心。
传台积电日本晶圆厂将可获得日本政府280.9亿元补贴
10月14日，晶圆代工龙头台积电举行线上法说会，正式宣布将赴日本建22/28nm晶圆厂的计划，同时表示，该建厂计划将可获日本政府的支持及补贴，但是台积电并未公布总的投资金额以及日本政府提供的补贴金额。根据日本媒体近日报导，台积电日本工厂投资额可能高达 1 兆日圆（约合人民币561.8亿元）的规模，而日本政府考虑补助约一半，将援助5000亿日圆（约合人民币280.9亿元）。日本政府计划在2021年度补正预算内编列相关费用。
台积电美国5nm晶圆厂将于2024年量产，月产能2万片
10月18日消息，目前全球缺芯问题仍在持续，全球晶圆制造商都在积极的提升产能，晶圆代工龙头台积电已宣布在未来3年内投资1000亿美元加速生产。目前台积电已在美国亚利桑那州凤凰城投资120亿美元兴建5nm晶圆厂，预计将从2024年起开始量产。近日，美国CNBC独家参观这座位正在建设当中的晶圆厂。
SiP封装加速渗透智能手机与穿戴设备市场
10月18日消息，在摩尔定律推进趋缓的当下，先进封装越来越火爆。而基于异质整合的SiP封装，虽体积缩减及运算效能不及同质整合SoC 晶片，但对比传统分散式零组件封装所占用的空间与信号传递效率，SiP 封装技术为现行中高阶消费性电子及IoT 产品主要首选方案，且再结合锂电池相关技术发展与容量提升，驱使终端产品如手机晶片、5G 毫米波AiP、蓝牙无线耳机与智慧手表等穿戴装置，多数选用SiP 封装技术为后段加工程序。
