日期 2021 年 11 月 8 日

根据最新的传闻显示，台积电将在本周举行董事会，拍板赴日设厂细节，内容包括获得日本官方支持，并与多家客户共同出资，台积电实际投资金额将在50亿美元（约合人民币319.9亿元）以内。

中国上海，2021 年 11 月 08 日 – 杜邦电子与工业事业部和北京科华微电子材料有限公司今日宣布开展一项合作计划，为中国集成电路芯片制造商提供高性能光刻材料。凭借双方公司的优势，此项合作旨在满足行业对先进光刻胶和其它光刻材料的需求。

导读：10月28日，在台湾玉山科技协会20周年庆祝大会暨论坛上，台积电创始人张忠谋发表了主题为《经营人的学习与成长》的90分钟演讲。会议期间，90岁高龄的张忠谋讲述了他在德州仪器和台积电一系列的故事，以及60年创业和管理心得。张忠谋也首次分享了自己在台积电的唯一一份手写战略计划，此前这份战略被视作台积电公司机密，覆盖了从客户信任到订价策略等多个方面，近距离解析了台积电创办初期的经营策略和商业模式创新。

11月8日早间消息，已经到了美国要求相关半导体厂商提交芯片数据的截止日期，财经媒体报道称，台积电几乎是“踩点”提交。