Intel 4工艺进展顺利：每瓦性能提升20%，明年下半年量产
近日英特尔再次曝光了其Intel 4 EUV工艺的最新进展。根据官方放出的48秒视频展示了基于该工艺生产的晶圆的测试过程，最后的测试结果显示，整个晶圆上的芯片几乎通过了所有测试，内部的SRAM、逻辑单元、模拟单元都符合规范，芯片很“健康””。
日期 2021 年 11 月 12 日
推动算力网络协同创新，英特尔携手中国电信天翼云共创5G云网一体新生态
11月13日消息，在近日举行的2021国际数字科技展暨天翼智能生态博览会上，英特尔联合中国电信天翼云创新构建算力云网，从云到边缘全面推进云网融合，并在展会现场全面展示了通过技术创新与生态构建服务千行百业数字化的最新成果。
联发科天玑2000即将来袭：台积电4nm工艺，安兔兔跑分突破100万分
11月11日，联发科通过其官方Twitter账号表示，“我们迄今为止最先进的芯片将采用4nm工艺，令人难以置信，它即将推出”。显然这是为了即将正式推出新一代5G旗舰芯片天玑2000系列进行预热。
恩智浦推出i.MX 93应用处理器系列，助力迈向安全边缘智能新时代
2021年11月12日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）今日宣布推出i.MX 93系列应用处理器，该系列处理器专为汽车、智能家居、智能楼宇和智能工厂应用而设计，利用边缘机器学习，根据用户需求实现预测和自动化。作为恩智浦i.MX 9系列首款应用处理器，全新i.MX 93系列将Arm Ethos-U65 microNPU的业内首次落地与出色安全性及高集成度相结合，在边缘提供高效、快速、安全的机器学习。凭借这些特点，该系列处理器让开发人员能够开展各类领域广泛应用的研发，包括语音辅助智能家居和智能楼宇、低功耗工业网关及汽车驾驶监控系统等。
赋能中高端4K智能安防应用，8MP图像传感器SC830AI全新发布
近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens），正式推出基于其全性能升级技术SmartClarity®-2面向智能安防应用的4K图像传感器8MP新品——SC830AI。至此思特威已推出了覆盖2MP~8MP安防主流的全性能升级产品，AI Series产品线布局进一步完善。
注册资本55亿美元！中芯国际携手大基金II期及海临微成立临港合资公司
11月12日午间，中芯国际发布公告称，中芯控股、国家集成电路基金II和海临微已于2021年11月12日订立临港合资协议，以共同成立临港合资公司。临港合资公司的注册资本为55亿美元，中芯控股、国家集成电路基金II和海临微各自同意出资36.55亿美元、9.22亿美元和9.23亿美元，分别占临港合资公司注册资本66.45%、16.77%和16.78%。
三星宣布推出2.5D封装解决方案H-Cube，瞄准HPC、AI 等市场
11月11日，三星正式对外宣布，推出了全新的2.5D 封装解决方案H-Cube （Hybrid Substrate Cube，混合基板封装），将针对需要高性能和大面积封装技术的高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、 数据中心和网路产品等产品领域。
泛半导体CIM系统企业哥瑞利完成3亿元C轮融资，推动半导体12寸国产MES软件落地
11月12日消息，据36氪报道，国内泛半导体CIM企业哥瑞利软件（Glorysoft）完成3亿元人民币C轮融资，本轮融资由招商局资本和国新风险投资联合领投，深投控资本跟投。据悉，本轮融资将主要用于核心产品的研发、高端人才团队的扩张和下游行业的渗透布局。哥瑞利此前曾获得中电海康、国投创业、中芯聚源等投资机构的多轮投资。投中资本担任本轮融资独家财务顾问。
“人机交互，领航未来”，智微科技2021联合新品发布会成功举办
11月11日，由我爱音频网承办的智微科技2021年联合新品发布会成功落幕，今年由智微科技携手旗下子公司开酷科技共同参与，并邀请多位业内重磅嘉宾一齐出席并现场分享市场趋势。本次发布会主题为「人机交互 领航未来」，除智微科技年度高速桥接芯片发表外, 另针对开酷科技的毫米波雷达与手势控制产品为主题进行展开，围绕存储、人机交互市场趋势和相关产品现场演示。
2021年三季度中国平板电脑市场出货约765万台，同比增长10.6%
11月12日消息，据市场调研机构IDC最新发布的平板电脑季度跟踪报告显示，2021年第三季度中国平板电脑市场出货量约765万台，同比增长10.6%，再创近7年单季度出货量新高。其中消费市场出货约632万台，同比增长19.7%。商用市场出货量约131万台，同比下降19.1%。与此同时，全球平板电脑市场自 “新冠疫情” 爆发以后，首次出现出货同比下降9.3%，总出货量约为4,241万台。
中芯国际人事大“地震”：蒋尚义离职，梁孟松辞任执行董事
11月11日晚间，中芯国际发布公告称，蒋尚义因希望有更多时间陪伴家人，辞任该公司副董事长、执行董事及董事会战略委员会成员职务，自2021年11月11日起生效。此次蒋尚义辞职，距离其正式回到中芯国际还不足一年。与此同时，中芯国际还宣布，执行董事兼联合首席执行官梁孟松为了专注于履行其作为联合首席执行官的职责，辞任执行董事职务。辞任上述职务后，梁孟松将继续担任联合首席执行官。
