日期 2021 年 11 月 19 日

东芝发布涨价函：光电耦合器将于2022年1月开始正式涨价

11月19日消息，近日东芝发布了一封涨价函，宣布东芝光电耦合器将于2022年1月开始正式涨价。

北京时间2021年11月18日，由三星半导体主办的三星先进晶圆代工生态系统SAFE™（Samsung Advanced Foundry Ecosystem）论坛面向全球在线召开。会上，三星Foundry全面介绍了其晶圆代工生态系统，并正式宣布华大九天成为其SAFE™-EDA生态系统的全新合作伙伴。

11月19日消息，智路资本近日宣布收购全球排名前四的半导体载具供应商——ePAK。半导体导体载具材料具有极高的技术要求，国内目前没有成熟的半导体载具供应商，本次收购具有补齐国内载具短板，确保产业链安全可控的战略性意义。

11月19日早上6点，联发科面向全球媒体召开2021年度高管媒体会，正式发布了2022年度旗舰5G SoC——天玑9000，并且带来了10项全球第一，直接对标苹果A15以及高通即将发布的骁龙989，全力冲击高端旗舰智能手机市场。

11月19日消息，美国雷神公司旗下的雷神导弹防御公司（Raytheon Missiles & Defense）宣布，已进一步升级用来生产军规级氮化镓器件的半导体制程。相较于前几代产品，雷神根据《国防生产法》第三章合约生产的氮化镓器件，以更低的成本带来更高的效能。

11月19日，据《科创板日报》消息，比亚迪集团董事长兼总裁王传福表示，电动车对半导体的需求较传统燃油车增加5-10倍。

2021年11月18日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询主办的"MTS2022存储产业趋势峰会"在深圳盛大举行。

11月19日消息，联发科与AMD今天宣布，将合作共同设计WiFi6E模组，AMD RZ600系列WiFi 6E模组将采用联发科的Filogic 330P芯片组。

美国当地时间11月19日，有财经媒体援引消息人士的话报道称，苹果汽车项目“TITAN”已经达成一个关键里程碑，第一代自动驾驶芯片已经完成主要工作，预计很快将投入路测。