日期 2021 年 11 月 23 日

联发科发布Filogic 130无线连接芯片,为IoT设备带来Wi-Fi 6和蓝牙5.2

联发科发布Filogic 130无线连接芯片,为IoT设备带来Wi-Fi 6和蓝牙5.2

2021年11月23日,联发科(MediaTek)发布全新 Filogic 130无线连接系统单芯片(SoC),集成了微处理器(MCU)、AI引擎、Wi-Fi 6和蓝牙5.2,以及电源管理单元(PMU)和音频数字信号处理器,设备制造商可便捷地为产品增加语音助手和其他服务。该芯片采用高度集成式设计,紧凑型的小尺寸适用于广泛的IoT设备,并提供节能且可靠的高性能无线网络连接。

“风华1号”高性能显卡GPU发布会报名通道正式开启

11月26日(星期五)14:00,芯动科技将携国内首款高性能显卡GPU芯片——“风华1号”,在上海浦东嘉里大酒店召开“风华1号”产品发布会。诚挚邀请您观摩“风华1号”重磅发布和4K高清现场演示,洞悉GPU最新技术趋势和市场机遇与挑战,共绘国产GPU生态链的宏伟蓝图。会场外设有演示室和洽谈室。
华米科技联合北大第一医院发布血压筛查项目,Amazfit跃我GTR 3 Pro首批搭载

华米科技联合北大第一医院发布血压筛查项目,Amazfit跃我GTR 3 Pro首批搭载

11 月 22 日,智能可穿戴和健康云服务公司华米科技(NYSE: ZEPP)宣布,旗下智能手表 Amazfit 跃我 GTR 3 Pro 正式上线血压筛查研究项目。该项目由国内知名三甲医院北京大学第一医院发起,武汉大学人民医院、上海市第十人民医院联合开展,将通过 Amazfit 跃我 GTR 3 Pro 搭载的 PumpBeats™ 血压监测引擎,对受试者进行血压筛查,并由医生结合研究周期内的数据判断受试者是否为可疑高血压患者。

三星宣布芯和半导体成为其SAFE EDA合作伙伴

在本月刚结束的三星半导体先进制造生态系统SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)2021论坛上,全球第二大晶圆厂——三星全面介绍了其在技术研发和生态系统的最新进展,并正式宣布芯和半导体成为其SAFE-EDA生态系统合作伙伴。