日期 2021 年 11 月 24 日

采用台积电4nm工艺，苹果自研5G基带2023年量产

11月24日消息，据《日经亚洲评论》引用消息人士说法，晶圆代工龙头台积电将自2023 年开始，为苹果代工新iPhone 的5G基带芯片。报导指出，该计划进行多年，2019年苹果收购英特尔手机基带芯片业务后就开始加强，降低对于高通基带芯片的依赖。

11月24日消息，昨日晚间，浙江晶盛机电股份有限公司（以下简称“晶盛机电”）发布公告称，公司拟与全球半导体设备龙头大厂应用材料公司的子公司“应用材料香港”成立合资公司，收购后者在意大利的丝网印刷设备业务的计划，遭到了意大利政府的否决。

复旦微电子是国内第一家发起式股份公司的集成电路设计企业，是第一家在港资本市场上市的国内芯片设计企业，还是第一家集成电路布图设计登记企业。

11月23日，小米集团公布了2021年第三季度财报。根据财报显示，今年第三季度，小米总收入780.6亿元，同比增长8.2%；期间利润7.89亿元，同比减少84%；经调整净利润为51.76亿元，同比增长25.4%。第三季度毛利率18.3%，上升4.2个百分点。

11月24日消息，三星电子于当地时间周二正式宣布，将投资170亿美元，在美国德克萨斯州泰勒市建造一座新先进制程的晶圆厂，主要为客户代工5nm的芯片，计划于2024年投入运营，预计将创造1800个就业岗位。

11月24日消息，昨日国产芯片厂商展锐对外公布了2021年前三季度的业绩表现。

11月24日消息，由于半导体产能持续供不应求，晶圆制程厂商纷纷积极扩产应对。据国际半导体产业协会（SEMI）估计，今年晶圆厂建设投资有望达到180亿美元，将创下历史新高，2022年将进一步提高至270亿美元。

科学技术就是第一生产力，物联网作为一个庞大的，可以覆盖B端生产与C端消费方方面面的大产业，万亿级的市场容量已经毋庸置疑。

11月24日消息，据日经新闻报导，日本政府准备从2021年度追加预算提拨6000亿日元（约合人民币333.53亿元），其中4000亿日元（约合人民币222.35亿元）将补助台积电熊本晶圆厂，剩下2000亿日元（约合人民币111.18亿元）将补助美光、铠侠（Kioxia）等其他晶圆厂。

11月24日消息，据国产CMOS 图像传感器设计公司长春长光辰芯光电技术有限公司（以下简称“长光辰芯”）官网消息，今年 10 月，长光辰芯承担的核高基重大专项“8K 超高清图像传感芯片及系统应用”课题顺利完成验收工作。