采用二次Molding方案，华天集团布局dTOF传感器制造
12月2日消息，据芯智讯了解，华天集团旗下控股子公司华天慧创科技（西安）有限公司（以下简称“华天慧创”）开始布局dTOF传感器制造领域。
日期 2021 年 12 月 2 日
搭载瓴盛芯，安威士网络摄像机新品上市
近日，全球智能视觉解决方案提供商安威士发布了两款IPC网络摄像机新品iCam-D48F和iCam-D48Z，均搭载瓴盛科技AIoT SoC JA310，支持包括4K高清画质、人物/车辆检测、微光高感和HDR等功能，为用户轻松提供全景智慧视觉识别。
苹果已经采用台积电3D Fabric 先进封装技术，节能效果令人吃惊
此前国外媒体《Patently Apple》曾经发表一篇标题为《台积电的3D Fabric 技术将是苹果在不久后利用来进行晶片设计的下一个大趋势》 的报导，近日，台湾的最新新闻报导也证实了正样的消息，表示苹果已经开始使用台积电的3D Fabric 先进封装技术。
2021Q3全球晶圆代工营收排名公布：台积电稳坐第一，中芯国际第五
12月2日消息，今日，集邦咨询公布了2021年第三季度全球十大晶圆代工厂营收排行，报告显示，第三季度晶圆代工产值高达 272.8 亿美元，季增11.8%，连续九个季度创下历史新高。
三季度大陆半导体设备市场销售额达72.7亿美元，环比下滑12%
12月2日，SEMI（国际半导体产业协会）于今日发布的“全球半导体设备市场报告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）中指出，2021年第三季全球半导体制造设备出货金额持续攀升，较去年同期成长38%，相比第二季也有8%的增长，达268亿美元，连续五季创下历史新高纪录。
亚马逊发布全新服务器芯片Graviton3：机器学习性能是原来的三倍，能耗降低60%
近日，亚马逊AWS（Amazon Web Services）在re:Invent 2021 大会上，正式发布了其第三代自研的服务器芯片Graviton3，同步推出3 款基于Graviton3的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）执行个体。
日月光出售4座大陆封测厂，智路资本14.6亿美元买下值不值？
12月1日，全球最大的半导体封测厂商日月光投控正式宣布，将其大陆四家工厂及业务以14.6亿美元（约合人民币93亿元）出售给智路资本。这也是智路资本在半导体领域又一大手笔并购交易。
高通推出第3代骁龙8cx计算平台和第3代骁龙7c+计算平台，加速移动计算的发展
2021年12月2日，在2021骁龙技术峰会第二天，高通技术公司推出了第3代骁龙8cx计算平台，扩展面向始终在线、始终连接的PC产品组合，该平台旨在通过顶级的超轻薄、无风扇笔记本电脑，带来用户期待的性能和卓越体验。同时，高通还推出了骁龙第3代7c+计算平台，旨在利用稳健的5G连接和先进的AI体验，巩固入门级Windows PC和Chromebook生态系统。两款平台都采用智能联网技术，为终端用户提供革新的PC体验，并重新定义移动计算。
高通推出第1代骁龙G3x游戏平台，赋能新一代游戏专用设备
2021年12月2日，在高通骁龙技术峰会第二天，高通技术公司推出了第1代骁龙G3x游戏平台，该专用平台旨在为玩家提供最佳装备，尽情畅玩玩家喜爱的游戏。该平台提供先进性能，支持运行所有Android游戏，畅玩各种云游戏内容，并可通过串流技术畅玩家用游戏主机或PC端的游戏，还可以让用户尽享其喜爱的Android应用带来的娱乐体验。该平台集完整的Snapdragon Elite Gaming™技术于一身，旨在面向玩家提供便携的卓越游戏体验，打造顶级品类的消费级专业游戏产品。
瑞芯微携手中国移动发布两款视频物联网芯片AIoTel RV1109及AIoTel RV1126
近日，瑞芯微电子股份有限公司（简称“瑞芯微”）与中国移动通信集团有限公司（简称“中国移动”）联合发布两款视频物联网芯片AIoTel RV1109及AIoTel RV1126，携手推进视频物联网产业规模化发展。
