5大奖项100款优秀产品！2021第十六届“中国芯”获奖企业及产品名单公布
12月20日下午，2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海开幕。本次大会由中国电子信息产业发展研究院、珠海市人民政府、横琴粤澳深度合作区执行委员会主办。本届大会的主题是“链上中国芯 成就中国造”。经过国内顶级集成电路专家的精心评议和中国电子信息产业发展研究院的讨论，设立5大奖项，共遴选出100款“中国芯”优秀产品。
日期 2021 年 12 月 20 日
第七届中国硬件创新创客大赛全国总决赛暨硬科技产业投融资论坛成功举办
2021年12月17日，由福田区科技创新局、福田区企业发展服务中心担任指导单位，深圳华秋电子有限公司作为主办单位，深圳市微纳集成电路与系统应用研究院、深圳新一代产业园、顺为资本、高瓴创投、愉悦资本、同创伟业、云沐资本、启赋资本、深圳市青年企业家联合会联合主办的第七届中国硬件创新创客大赛全国总决赛暨硬科技产业投融资论坛在深圳市福田区新一代产业园NEXT SPACE隆重举办。政府部门领导、知名投资机构、创业企业、主流媒体代表及专业观众等共五百余人出席了本场硬科技盛宴。
因政府补贴和税收优惠等政策，传英特尔将推迟2000亿美元的产能投资计划
12月20日消息，据外媒报导，由于美国及欧洲政府补贴和税收优惠等政策问题，英特尔的2000亿美元的全球大建晶圆厂的新计划，可能将会由 2021 年底前推迟到 2022年初公布。
智路资本成功完成日月光项目交割，原四座工厂更名日月新集团继续开展业务
12月20日消息，据悉，2021年12月1日，智路资本和台湾日月光集团发布公告，宣布智路资本完成日月光集团位于中国大陆的四家工厂的收购。2021年12月14日，智路资本取得了国家市场监督管理总局反垄断局的批准。2021年12月16日成功完成项目交割，原四座工厂将更名日月新集团继续开展业务。
艾迈斯欧司朗推出全球超小多区dToF模块，实现高精度测距
2021年12月20日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（ams AG，瑞士证券交易所股票代码：AMS）推出了三款dToF模块新产品，用于多区及多目标检测，宽视场角（FoV）更宽，检测范围更广。
瀚博半导体完成16亿人民币B-1和B-2轮连续融资
12月20日消息，国产芯片设计企业瀚博半导体官方宣布，在公司成立三周年之际，完成了16亿人民币B-1和B-2轮融资，本轮融资由阿里巴巴集团、人保资本、经纬创投和五源资本联合领投，国寿科创基金、Mirae Asset (未来资产)、基石资本、慕华科创基金（清华产业背景），以及老股东红点中国、耀途资本和元木资本跟投。凡卓资本担任本轮融资财务顾问。
2022年半导体封测市场展望
随着新冠肺炎与中美贸易摩擦相互影响，半导体晶片与材料短缺、供应链断供等现象接连发生，驱使后段封测需求将跟随上游晶片制造商与IDM 大厂扩厂脚步同步上扬，至此2021 年全球前十大封测代工厂商资本支出，多数大厂相较往年提升三成以上增幅；且扩厂趋势，各家厂商也将随5G、AI 等终端产品全面兴建厂房；并购方面，少数IDM 厂商贩售能效不佳封测厂外，其余大致呈和缓。
摩根士丹利对半导体的九大预测
摩根士丹利的一位分析师表示，最近的供应链状况为半导体行业在 2022 年创造了的收入，其中大部分可来自客户的大量补货。
一线晶圆代工厂纷纷与上游材料供应商签长约，以锁定供应和价格
12月20日消息，晶圆代工产能持续紧缺，不少芯片大厂为了保障未来的产能，纷纷与台积电、联电、格芯等头部的晶圆代工厂签订了两三年的长期合约，此前格芯就表示2023年的产能都已经被预定了。同样，对于这些晶圆代工厂来说，为了保障生产所需的关键原材料——半导体硅片、光刻胶等的稳定供应和采购价格的稳定，很多都已和材料商新签订了三年长约。
合肥沛顿存储科技有限公司正式投产
12月18日，深圳长城开发科技股份有限公司（以下简称：深科技）旗下控股子公司——合肥沛顿存储科技有限公司（以下简称：合肥沛顿存储）投产活动顺利举行。
