小米第三款自研芯片澎湃P1发布：行业首次实现单电芯120W快充
12月24日下午，小米在“广东省终端快充行业协会成立大会”上，正式公布了第三款自研芯片——澎湃P1，这也是小米首款自研的充电芯片，支持单电芯120W快充，将由下周登场的小米12 Pro首发搭载。
日期 2021 年 12 月 24 日
探究改变电子元器件制造的Thick Film Lithography工艺技术（一）
上期我们介绍到，村田制作所(Murata)量产全球最小电感，采用的是“Thick Film Lithography”工艺。先进的产业技术往往是保密的，村田官方对这项技术的介绍也寥寥几句，只有简单的工艺流程图。同时说明可以达到更小的尺寸，更高的Q值，更好的一致性等。
台积电罗镇球：2022年量产3nm，全新汽车芯片工艺平台N5A明年Q3推出
12月22日，中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021）举行。在当天上午的主题演讲环节，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球做了主题为《半导体产业的新时代》的主题演讲。
占全球产能15%！三星西安NAND闪存工厂进入紧急运营状态
12月24日消息，近日西安因为新冠疫情防控的原因，已经开始封闭管理。而该地区也是中国重要的半导体芯片生产基地，其中三星在西安的NAND工厂产能占全球15%，地位举足轻重。
2021Q3高通、联发科和展锐智能手机AP出货量及收益均实现两位数增长
12月14日消息，根据市场研究机构Strategy Analytics手机元器件技术（HCT）服务部门最新发布的研究报告《2021 年 Q3 智能手机应用处理器市场份额跟踪：高通、联发科和紫光展锐实现两位数的出货量增长》显示，2021年Q3，全球智能手机应用处理器（AP）市场收益增长 17%，达到 83 亿美元。高通、苹果、联发科、三星 LSI 和紫光展锐智能手机应用程序处理器市场收益份额排名前五。
欧洲自研处理器第一阶段完成：双架构、29个RISC-V核心
12月24ir消息，在高性能计算领域，中美都在冲击百亿亿次超级计算，欧洲也不甘落后，发起了自己的EPI(European Processor Initiative)自研处理器项目，集合了10个国家的28个合作伙伴，涵盖科研机构、超算中心、行业巨头、创新企业等。
传英特尔将投资80亿欧元在意大利建先进封装厂
12月24日消息，据《路透社》援引两名消息人士的话报道称，英特尔正与意大利政府进行谈判，英特尔或将在当地兴建先进封装厂，投资规模或达80亿欧元。
台风重创菲律宾，MLCC大厂停工
12月24日消息，据钜亨网报道，因受到超级台风影响，日本电子大厂太阳诱电(Taiyo Yuden) 位在菲律宾宿雾(Cebu) 的工厂已停工。
