日期 2022 年 1 月 3 日

台湾突发6.4级地震!台积电、联电回应

2022年1月3日消息,据中国地震台网测定,今日17时46分在台湾省花莲县海域(北纬24.00度,东经122.39度)发生6.4级地震,震源深度15千米。地震造成台湾全岛震感强烈,福州、泉州、厦门等地震感明显,浙江部分地区亦有震感报告。
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2022年电视面板出货预计为2.54亿片,将连续四年下滑

1月3日消息,根据Omdia最新报告显示,此前为应对2021年四季度的供过于求,面板厂商纷纷把更多产能转往IT面板,或是更大尺寸的电视面板,预计2022年整体电视面板出货量约为2.54亿片,同比减少2%,这也将是连续四年出货量下滑。而大尺寸化趋势持续,65吋、75吋、85吋面板出货增加,而55吋以下的面板出货将持续缩减。

为稳定价格,MLCC大厂纷纷减产标准品

1月3日消息,为应对智能手机、笔记本电脑等消费电子产品需求转弱,全球前三大MLCC厂于去年四季度上开始针对标准型产品进行了减产。除第三大MLCC厂国巨将标准型MLCC稼动率降至70~75%之外,日、韩MLCC大厂也针对标准型产品进行了减产,减产幅度也是二位数起跳。业界预估,MLCC标准型品库存调整进入尾声,农历年后有望回复正常水位。
世界先进2.1亿元收购友达L3B厂,扩增8吋晶圆产能

世界先进晶圆五厂完成交割,预计月产能可达4万片8吋晶圆

2022年1月3日消息,近日晶圆代工厂世界先进宣布,此前于2021年4月28日斥资新台币9.05亿元(约合人民币2.1亿元)收购友达光电股份有限公司位于新竹科学园区力行二路的L3B 厂厂房及厂务设施,已依协议于2022年1 月1 日完成交割。世界先进已正式接手该厂营运,该厂成为世界先进公司的晶圆五厂。

苹果全新M2处理器曝光:最大40核CPU+128核GPU!

此前已经发布M1、M1 Pro、M1 Max等处理器,已经让我们见识到了苹果在PC处理器领域的设计能力。而根据国外知名记者Mark Gurman的最新说法,苹果预计最快在6月的WWDC前,完成Mac产品线对Intel处理器的“清洗”,实现2020年6月的公开承诺。