徐州鑫芯半导体完成超10亿元A轮融资
1月5日消息，鑫芯半导体科技有限公司（以下简称：“鑫芯半导体 ”）完成 超过10亿元人民币的A轮融资。本轮由信达风投资、沂景资本、瑞芯资本、石溪资本、上海宝鼎、湖南华菱、宁波中超、航芯创投等机构共同投资，所融资金将主要用于产品研发、购置设备、产能扩充。
日期 2022 年 1 月 5 日
揭秘芯动“风华1号”GPU背后故事：回片后两晚调通信号，不做“To VC”的芯片
2021年11月26日，国产半导体IP厂商芯动科技正式进军GPU市场，发布了首款国产高性能4K级显卡GPU “风华1号”，引发了业内的极大关注。近日，芯智讯在“2021年第十六届‘中国芯’集成电路产业促进大会、ICCAD 2021期间，分别对芯动科技公司联合创始人敖钢、芯动科技工程副总裁毛鸣明、芯动科技技术总监高专进行了专访，揭开了芯动科技由做半导体IP切入到做GPU背后的秘密。
群联完成收购索尼旗下Nextorage，深耕定制化高端储存市场
2022年1月5日消息，为应对定制化高端存储应用市场需求不断上升，NAND Flash控制芯片厂商群联今日宣布，向合资伙伴日本Sony Storage Media Solutions Corporation (SSMS；SSMS 是Sony Group Corporation 全资子公司) 收购其持有的合资公司Nextorage Corporation (以下简称Nextorage) 股份，以继续深耕特殊定制化高端储存应用市场。
“小米魔方”亮相！小米集团深圳国际总部外观首曝：360度环绕LED屏
近日，据国际知名建筑事务所ennead architects介绍，其已在小米集团深圳国际总部国际设计公开竞赛招标中取得优胜，并担任该项目的主创建筑设计单位。小米深圳国际总部在小米成立十周年之际孕育而生，聚焦科技感与生命力的有机融合，将与小米之家旗舰店共同组成深圳湾的灯塔——“小米魔方”。
华为麒麟830/720芯片曝光：14nm工艺，或今年内推出
1月5日消息，近日有爆料称，华为有望在2022年更新两款麒麟芯片，分别是麒麟830和麒麟720，均采用14nm制程工艺。
Mobileye针对自动驾驶汽车推出全新EyeQ Ultra系统集成芯片
1月5日消息，Mobileye今天在CES上推出了Mobileye迄今为止最先进、性能最强的专为自动驾驶打造的EyeQ® Ultra™系统集成芯片。EyeQ® Ultra™在176 TOPS的算力下实现了能效的优化，是一款精简的自动驾驶汽车芯片。这款高能效系统集成芯片基于第七代EyeQ®芯片技术架构的成熟经验打造，可以为所有自动驾驶汽车、尤其是全电动自动驾驶汽车提供满足需求的性能和功耗。
多核性能提升30%！AMD锐龙6000系列移动处理器发布：6nm/Zen3+架构/RDNA 2集显
1月5日消息，AMD今天在2022 CES展会上正式推出了全新的锐龙6000系列移动处理器，有45W H高性能及15-28W的U低功耗系列，不仅制程工艺升级为了台积电6nm，CPU架构也采用了专为移动处理器打造的Zen3＋架构，集成的GPU也升级为RDNA2。
与Intel深入合作，极氪2024年将推出全球首款L4级自动驾驶汽车
2022年CES展会上市，Intel旗下子公司Mobileye宣布将继续与吉利极氪汽车展开合作，双方将于2024年发布全球首款L4级别自动驾驶汽车。
性能提升44%！英特尔12代酷睿移动处理器发布：比苹果M1 Max和AMD Ryzen 9 5900HX更强
2022年1月5日消息，处理器大厂英特尔在2022 CES 国际消费电子展上宣布推出了全新第12 代酷睿移动处理器，首次将其基于性能核＋能效核的Alder Lake混合架构带到移动处理器上，相较上一代笔记本电脑处理器性能最高可提升44%。英特尔此次推出的全新第12 代酷睿移动处理器平台共28款，由酷睿i9-12900HK领衔，主频最最高5GHz，14核心。英特尔声称这是“有史以来最快的移动处理器”。
高通宣布携手微软打造定制化AR芯片
1月5日消息，在2022 CES国际消费电子展上，高通对外宣布，正在与微软合作开发用于AR眼镜的定制芯片。
2021年12月芯片平均交货周期提升至约25.8周，再创新高
1月5日消息，据彭博社报导，目前芯片短缺问题仍未得到缓解，最新的12月份芯片平均交货周期（从下单到出货所需时间）再度拉长，凸显芯片短缺问题仍在加重。
不需要装电池！三星推环保遥控器，通过无线电波及太阳能供电
三星电子为减少碳排放，正在升级2022 年新产品，并改进2021 年推出的太阳能供电环保遥控器。最新型号遥控器“Eco Remote”除了保留太阳能充电，还能通过家庭Wi-Fi 或其他无线电波收集能量。
