日期 2022 年 1 月 6 日

芯华章完成数亿元Pre-B+轮融资!

2022年1月5日,EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成数亿元Pre-B+轮融资,由国家制造业转型升级基金旗下的国开制造业转型升级基金领投。本轮融资将加大产品研发投入,进一步夯实芯华章在国产验证EDA领域的领军地位,并加快新一代EDA的下一阶段研究及技术创新。