日期 2022 年 1 月 13 日

豪威科技推出全高清144Hz触控显示驱动芯片

1月13日消息，据豪威集团（OmniVision）官方消息，豪威集团近期在2022年CES国际消费电子展上推出了用于智能手机的触控和显示驱动集成（TDDI）芯片TD4377。

2022年1月13日下午，龙芯中科首届LoongArch生态创新大会在线上召开。会上龙芯携手众多合作伙伴发布基于LoongArch自主指令集的产品或解决方案，发布龙芯生态白皮书，并同步举行了吸引中小企业参与研发的龙芯创业者支持计划颁奖典礼。

1月13日消息，三星电子（Samsung Electronics）今天宣布，已成功展示世界上首个基于 MRAM（磁阻随机存取存储器）的内存计算。有关这一创新的论文于 1 月 12 日发表在《Nature》网站上，并将在即将出版的《Nature》杂志印刷版上发表。

1月13日消息，据市场研究机构Canalys发布的最新报告显示，2021年全球PC出货量约为3.41亿台，相比2020年增长15%，比2019年增长27%，是2012年以来出货量最高的一年。其中，2021年全球第四季度PC出货量增长并不大，相比2020年同期增长1%。

1月13日消息，联发科继推出直接对标高通新一代骁龙8的全新旗舰级智能手机平台天玑9000之后，还将推出一款次旗舰智能手机平台天玑8000。

1月13日消息，据日经新闻12日报导，全球半导体硅片供需持续紧绷，2021年全球半导体硅片出货量有望创下历史新高纪录。日本半导体硅片大厂SUMCO会长兼CEO桥本真幸近日在接受专访时表示，“没见过缺这么久，产能满到2026 年，且之后将配合市场成长，逐步增产”。

1月13日消息，据《彭博社》引用知情人士消息报导称，对于半导体硅片大厂环球晶圆斥资53 亿美元收购德国半导体硅片制造商世创（Siltronic AG）的收购案，中国政府反垄断审查机构将放行。

1月13日消息，国际半导体产业协会（SEMI ）公布了最新的全球晶圆厂设备支出预测报告（World Fab Forecast），指出2022 年全球前端晶圆厂设备支出总额将较2021年成长10%，突破980亿美元历史新高，再次出现连续三年大涨荣景。

1月13日消息，据台湾媒体报道，市场传出称，大立光凭借强悍的专利组合，击败了舜宇与瑞声两大竞争对手，独家拿下了OPPO、vivo两家智能手机品牌大厂高端镜头订单，中高阶镜头也取得五成订单。

近年来，关于“摩尔定律”即将走向终结的观点大行其道，“后摩尔时代”早已成为业内的一大热词。随之而来的问题则是，如何在现有的工艺制程下，既能继续提升芯片的性能，又能保持成本的不变或降低呢？对此，Chiplet与先进封装技术被业界寄予厚望，希望能够从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。